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德中参展2019年慕尼黑上海光博会

2019-03-18


2019年慕尼黑上海光博会将于同年3月20日-22日在上海新国际博览中心盛大举行,展会期间将集中展示涵盖激光器与光电子,光学与光学制造,激光生产与加工技术,成像、检测和质量控制四大板块的全方位产品内容。


德中(天津)技术发展股份有限公司,系中德合资企业,“德中技术”以直接加工技术/Direct Processing Technology为核心,开发、生产激光材料微加工设备、电路板快速制作成套设备。2016年底公司成功登陆新三板市场。我们将携以下产品参加在上海新国际博览中心举办的2019年慕尼黑上海光博会!


激光精密切割设备DirectLaser S2

具有高精度、高品质、小幅面的特点,适合各种厚度软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔,也适合其他材料如:玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔,还可激光直接成型电路板、修工艺导线等多项应用。


直接激光电路成型设备DL300B

像打印一样制做电路板导电图形,适合多品种、小批量生产,特别适合射频、微波等超高尺寸精密度电路板制作。DL300B巧妙利用激光特性,成块剥除铜箔,制作电路板质量好,效率高。既适合多技术门类的电路板打样,又适合高精度、多品种小批量生产,还适用于量产导电图形、阻焊图形制作工序,使电路板制作不仅环保,而且又好又快又容易。


德中的机械、激光方法和创新的工艺路线替代现有技术,突破传统技术大机器、重装备的限制,以直接加工技术为核心,将技术窍门软件化,把应用经验产品化,使电路板制作像打印一样快捷、方便、环保。

 

以德行为本,走中庸之道,德中技术始终践行用直接加工替代间接加工,节能环保的理念,以高质量、可靠服务,让产品为客户增值。德中团队诚挚邀请您,于2019年3月20-22日,光临上海市浦东新区龙阳路2345号W2馆,2571号展台,我们期待与您就激光直接加工技术现场交流。