Language

德中技术携最新型产品亮相 NEPCON South China 2018

2019-04-08

2018年8月28日-30日,NEPCON South China(华南国际电子生产设备暨微电子工业展)在深圳国际会展中心举行。NEPCON South China立足于需求增长迅速的亚洲市场,是电子制造行业历久弥新,规模盛大的专业展会。


为推广德中品牌,寻求新的合作伙伴和市场机会,德中技术携最新型高速电路板激光分板切割设备DLK310亮相展会,吸引了华为、中兴、OPPO、联想等众多国内手机行业的研发及管理人员驻足,并现场咨询相关技术细节。

DLK310将皮秒紫外激光分板设备应用于SMT后批量分板工艺,与传统的机械式分板设备相比,DLK310具有无毛刺、无粉尘、无应力、无碳化、高精度、高效率等优点,是电路板基板分板的理想工具。目前公司已有90余台皮秒紫外激光设备应用于线路板生产以及线路板SMT后分板加工,设备性能稳定,此次新型号的展出,必将为公司带来更多的商机。

通过此次展会,公司能以更加便捷和高效的方式建立并维护客户关系,获取销售线索,推广新产品,树立企业品牌形象并进一步增强市场竞争优势,从而以以高质量、可靠服务,让产品为客户增值!


NEPCON新闻内容.jpg