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德中深圳宝博会大放异彩

  发布时间:2018-08-01
    

德中(深圳)技术发展有限公司,受到宝安区政府邀请,参加位于深圳的宝安产业发展博览会,参会期间德中共展示了三台设备,分别是DL571PU紫外激光多功能加工系统,实验室激光直接剥铜设备DL300B,电路板刻制机DM350

“德中(深圳)技术发展有限公司”成立于2017年初,为中德合资技术企业“德中(天津)技术发展股份有限公司”在深圳设立的全资子公司,产品以中高端激光微加工智能制造设备为主,自动化及其配套设备为辅。以激光微、精加工应用技术见长,辐射华南区域及全国特定行业。

本次深圳宝博会由宝安区人民政府主办,意在全面展示宝安区经济社会发展全貌和优质营商环境,德中深圳公司积极相应号召,在会场大发异彩,产品表现出了非凡的价值,领衔智能加工行业。

本次展出的产品各有特色,DL571PU紫外多功能激光加工设备,以短脉冲激光为刀具,更能满足工业客户的苛刻要求, DL300B实验室激光直接剥铜设备,利用激光特性,成块剥除铜箔,制作电路板质量好,效率高。电路板刻制机DM350则是微型数控钻铣中心,用直接机械加工的方法,能轻松完成钻孔、铣外形等加工任务。展台之上人声鼎沸,都在赞叹德中产品的应用范围广泛及加工质量之高,为本次的宝博会增添了一笔靓丽的色彩。

德中(天津)技术发展股份有限公司,是一家以直接加工技术/Direct Processing Technique为核心,开发、生产激光材料微加工设备、快速电路板制作成套设备的中德合资企业。硬件技术、软件技术、应用经验,是德中的技术基础,将三者有机结合,综合运用,使德中走上了守中报一的发展之路。德中的设备,拥有“窍门软件化,经验产品化”的特色,凭借质量、经济型、环境、柔性、多功能五个方面的优势,不断地满足高端制造业和前沿研发活动对材料精密加工、微细加工日益增长的需求,开启了用直接加工替代间接加工的崭新生产方式。

   
       

 


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