共烧陶瓷技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术。多层共烧陶瓷是制造现代微电子多层电学互连基板和封装外壳的先进工艺技术，该技术既可满足电子产品越来越轻，薄，短，小的需求，又适应未来5G通信标准下大带宽、高容量、低时延、安全等要求。共烧陶瓷包括低温共烧陶瓷LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）和高温共烧陶瓷HTCC（High-temperature co-fired ceramic）。随着激光技术的飞速发展，在LTCC/HTCC生产过程中，激光设备的应用日益广泛。

                       高频无线通信领域、航空航天、存储器                                 

驱动器、滤波器、传感器以及汽车电子等领域

高端封装材料领域：射频滤波器（SAW，BAW）、射频 IC、光通讯模块、

图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS 传感器等

在LTCC/HTCC加工过程中，冲孔工序尤为重要，主要表现在以下几个方面

孔对位精度低，造成后续填孔印刷偏差；

●孔圆度和一致性差，导致插件和线路精度低；

●孔壁质量差，影响后续孔金属化工艺；

●打孔效率低，一片生瓷片孔数可达几千个，每天要生产上千片，打孔是产线中的效率瓶颈；

●产品要求导线和元件密度不断提升，孔尺寸越来愈小，孔密度越来越大。

与机械打孔相比，激光钻孔拥有很多优势，具有加工精度更高、耗材成本低、产品灵活性高等优点，将高功率激光器与高精度的数控设备配合，通过CAD进行程序控制，可以实现高效率的批量钻孔。为企业节省了耗材更换的成本，有着显著的成本优势。近年来激光生瓷冲孔作为LTCC钻孔加工方式得到越来越多相关生产厂家的认可。

德中技术在LTCC/HTCC精密打孔激光及配套设备的研发生产具有多年经验，先后推出DirectLaser D3/D5/D7/D8等多款专用型号，凭借多年的工艺积累和设备研发经验，德中生瓷打孔机具有产品精度高、位置精度优、孔壁质量好、圆度和一致性好等突出有点，除了单机设备外，还可以提供涵盖托盘、料框等多种料片的各类上下料配置。针对生瓷清洁依靠人工这一痛点，德中独有多种料片清洁方案，可实现大多数厚度下料片的单面/双面清洁，配套搭配AOI等模块。可以实现集上下料、激光钻孔、清洁、检测的全流程生瓷钻孔生产线，通过接入MES系统，组成LTCC智能生产车间，为客户提供更全面的智能生瓷激光钻孔解决方案。

除了应用于生瓷打孔外，德中激光精密加工设备也适合加工制作高品质的陶瓷基板外形、陶瓷微孔、高频板打孔和外形切割、刚性或挠性电路板外型、金属精密加工等，可用于高质量打标、有机物的切割或去除等应用。