展会中， 德中技术双平台精密切割设备DirectLaser SA3P亮相展台；DirectLaser SA3P采用双平台设计，适用于中幅面加工材料350mm×520mm，Parallel-Ready并行就绪特性，使激光器始终保持在加工状态，充分提升整体加工任务效率。融合完备精度校准体系，辅以涨缩、高度、功率补偿等，突破极限，又快又准。设备适合裸板（PCB/FPC）和成品电路板（PCBA）各类加工任务，作为激光加工多面手，除满足PCBA分板及FPC覆盖膜开窗、外型切割、定深加工等切割应用，还可胜任简单钻孔加工。品种变换频率越高、电路板形状越复杂、孔越密越小，激光加工的优势就越突出，商业机会就越多。

德中的另一台设备是DirectLaser SA4，独创“激光边缘重塑（LBR）”技术，结合了高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术，通过特有加工路径规划和精确参数调控，专用于切割边缘和清洁处理。设备融合完备精度校准体系，并根据机型和配置不同，辅以涨缩、高度、功率补偿等，使切割分板精度高，洁净加工无分层，无任何碳化、熔融，为SMT行业切割分板树立了新的标杆。

另外德中还分享了重磅的激光图形化绝缘材料及孔、线同步金属化技术LPIM&SMHT

LPIM&SMHT技术是一种在2D及3D不同种基底介电材料上制造导电结构的全加成法工艺路线，通过激光加工和化学处理共同作用，可控选择性改变材料表面状态，使基材表面和孔内同步形成导电线路的技术。

以及LPIM&SMHT技术原理：

展会盛况，收获不止；初心如磐，逐梦前行。本次德中CPCA展会成效远超预期，会是一次满载而归的参展之旅，全面呈现了行业未来发展趋势，也对企业未来发展充满信心！