多元世界，解锁5G时代激光量产应用
2019-09-05
5G技术即将来临，带动全球经济将接新一轮“爆发”，伴随着5G产业链逐步迈向成熟和商用，
将助推全球性传统产业转型和升级，机遇面前，通信业的巨头们也在摩拳擦掌的抢占市场。
在这个通信领域高速发展的变革时代，
位列全球前四名的通信企业中，
已经有三家企业，
开始采用德中的新设备。
随着智能制造和产业升级的不断深化，新应用时代为激光产业带来巨大商机，德中技术有幸参与其中，同时也为中国5G产业间接贡献一己之力。
全新的5G时代蓄势待发，万象更新，德中技术同样探新求索，与时俱进，我们不断研发、创新。直接加工技术用于更多领域，一直是德中追求的目标。
[分享] 一些5G时代，
德中技术已开始的大规模激光量产应用技术：
5G高频电路激光直接加工
5G商用的到来，对高频电路板有着大量的需求。德中DirectLaser C系列设备，精度高，速度快，
可在量产条件下实现±3μm的尺寸精度，并具备超高的重复精度，真正实现多种5G天线模块的量产制备。
把分条与剥离技术与直接激光成型技术结合在一起，成功解决了直接激光成型技术效率低，质量差的难题，制作导电技术又快又好又容易，绝对是制作5G电路板的首选装备。
5G陶瓷滤波器激光精密加工
5G通讯的精密陶瓷滤波器，已经逐渐开始了大范围应用，德中的超短脉冲激光设备早在2013年左右开始了相关材料的加工应用，并在当时就已经有了中小批量量产的实践经验。
如今，德中早已研发出适合其大批量生产的专用装备- DirectLaser S3 。其采用双平台设计，充分节省设备上下料的时间，可高达每小时1,000片产能，使激光器始终保持在加工状态，为量产提供了极具性价比的解决方案。
LCP材料激光加工
伴随着5G的到来，LCP 同样也迎来了自己“春天”，具有优异的高频特性以及轻薄和可用自由形状进行电路设计的特点，未来LCP技术有望成为柔性电路板的主要发展趋势。
得益于德中独特的图形匹配技术，德中超短脉冲激光设备大批量应用于主流行业客户中，7 X 24小时进行多层LCP无碳化全切量产加工，并在LCP定深加工有着大量的实际应用经验。
此外，激光在LCP基材上直接加工导电图形，也正逐渐显现其独有的优势。
5G高频电路板实验室打样
电路板在批量生产之前先进行的试生产，是一种验证电路板电路设计是否合理、功能是否正常的方法手段。5G时代的到来，使得德中DL系列激光实验室打样设备越来越多的应用在企业研发中心内，进行高频线路板打样试制。不仅节省了成本，也极大的缩短了研发周期。
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