2026年7月25日：SST-EDM MVP（最小可行产品）正式发布，公众可通过 https://edm.semanticstep.net/ 访问。用户可能想要体验的一大亮点是：支持用户按照 IEC/ISO 81346 国际标准，对分解系统（如产品结构、系统层级）进行参考标识系统（RDS）管理。 MVP 版本意味着并非所有必需功能都已上线。预计在 2026 年底，SST-EDM 将以全功能产品的形式推出。届时将提供两种许可模式：  • 免费许可：适用于小型设计和测试，无时间限制  • 商业许可：享有完整访问权限和有保障的存储空间 2026年4月27日：中...

2026年德中技术全面升级电路板快速打样及应用产品线，推出全新迭代系列。我们创新整合激光振镜扫描加工与电主轴刀具加工两大工艺，打造一体化样品微加工设备，适配各类场景需求。同时，实验室专用激光机械线路板微加工系统也将登陆展会，现场首发亮相。HybriDo 实验室激光机械线路板微加工系统德中自主研发的HybriDo实验室机械激光多功能微加工系统采用桌面式结构，具备微加工系统大部分功能，机械融合激光，可在实验室快速制作电路板打样，外观小巧紧凑，适合大部分场景使用，更具备优秀的性价比。作为德中技术重磅打造的新品，具备更高的性价比，甚至比电路板刻制机更具价格优势。HybriDo是德中自主软件、移动控制、...

直击 CPCA2026，精彩不落幕，为期三天的2026年CPCA电子电路展在上海国家会展中心正在火热进行中。这场汇聚行业力量、彰显创新活力的盛会，为电子电路及半导体产业高质量发展注入强劲动能，在行业发展史上留下浓墨重彩的一笔。 展会中， 德中技术双平台精密切割设备DirectLaser SA3P亮相展台；DirectLaser SA3P采用双平台设计，适用于中幅面加工材料350mm×520mm，Parallel-Ready并行就绪特性，使激光器始终保持在加工状态，充分提升整体加工任务效率。融合完备精度校准体系，辅以涨缩、高度、功率补偿等，突破极限，又快又准。设备适合裸板（PCB/FP...

春归万物兴，嘉会聚群英；喜讯恰逢至，同心赴新程。为期三日的 2026 慕尼黑上海光博会已完美收官。近 1200 家企业齐聚，80,000 平方米展区绽放光彩，我们携重点产品与 “直接制造” 理念登场，为海内外伙伴提供更高效的激光制造解决方案。展会中我们带来了爆款重量级设备；实验室激光机械线路板微加工系统 HybriDo R1德中自主研发的HybriDo实验室机械激光多功能微加工系统采用桌面式结构，具备微加工系统大部分功能，机械融合激光，可在实验室快速制作电路板打样，外观小巧紧凑，适合大部分场景使用，更具备高超的性价比。HybriDo R1依旧是展会现场的人气焦点。该设备在现场完成了多款样品的现...

当第三届中华人民共和国职业技能大赛的帷幕缓缓落下，这场以 “技能照亮前程” 为主题的行业盛会，首次在中原大地河南省会郑州举办。106 个赛项的丰富设置、3400 名选手的热烈参与，创下了赛项数量、参赛规模与赛事影响力的历史新高，书写了 “大国工匠” 培育路上的新篇章。德中技术作为大赛电子技术项目现场电路板制作的重要保障力量，以实际行动履行了我们的责任和承诺，圆满完成了大赛现场制板环节的保障任务，获得了参赛队伍、裁判团队和承办单位的一致认可。德中多年来一直致力于实验室快速电路板产品的迭代升级，近年来开始参与大赛现场制板环节技术支持保障，...

2025年1月22日，德中技术(股票代码：839939)在天津总部发布GeneralCAM1.0软件GeneralCAM1.0软件是德中技术推出的一款面向PCB制造行业的CAM软件，主要应用于PCB电路板的制造工艺。GeneralCAM1.0软件汲取了德中技术CircuitCAM7.0~8.0系列软件的研发经验，扎根于德中技术在PCB制造工艺领域的积极探索，兼容传统PCB制造与新型干法PCB制造工艺，兼收并蓄，推陈出新。 中国是全球PCB行业的领头羊，创造了PCB行业一半以上的产值，但是PCB制造过程中必不可少的CAM软件，却长期被国外的商业CAM软件垄断，需要缴纳高昂的使用费用、维...