DirectLaser S系列 激光精密切割设备

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  DirectLaser SR2双头双卷激光切割覆盖膜设备

  德中卷到卷激光覆盖膜切割系统适用于覆盖膜精密透切、开窗等应用，配合自动卷到卷装置，可有效降低人工费用，提高生产效率。设备的加工幅面为520x520mm，光源系统采取模块化设计，紫外、绿光、皮秒、纳秒多...

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  DirectLaser SR1单头单卷激光切割覆盖膜设备

  德中卷到卷激光覆盖膜切割系统适用于覆盖膜精密透切、开窗等应用，配合自动卷到卷装置，可有效降低人工费用，提高生产效率。设备的加工幅面为520x520mm，光源系统采取模块化设计，紫外、绿光、皮秒、纳秒多...

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  DirectLaser SA1 激光精密切割设备

  高精度，高品质，小幅面设备新标准：伴随着电子技术的日新月异，设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带来的更大的挑战，为此，德中提供了一...

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  DirectLaser SA2 激光精密切割设备

  DirectLaser SA2激光精密切割分板设备，采用模块化设计组装设计，光源可多自由度选择，根据材料特性和加工质量要求，可配置多种波长（紫外、绿光等）及脉宽（纳秒、皮秒等）激光器；设备专有分板清洁...

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  DirectLaser SA3 激光精密切割设备

  DirectLaser SA3采用双平台设计，充分节省了设备上下料的时间，使激光器始终保持在加工状态。设备适合裸板（PCB/FPC）和成品电路板（PCBA）各类加工任务，作为激光加工多面手，除满足PC...

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  DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备

  设备采用轨道式在线加工方案，最大加工尺寸可达350x350mm幅面，结构紧凑，可快速并入SMT生产线，适用于各类PCBA外形分板需求，通过装载不同产品治具，结合三段式轨道上下料机构，轻松实现各类产品切...

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  DirectLaser SA7独立智能定位激光分板切割设备

  DirectLaser SA7采用双平台结构设计，两个平台互相独立，可分工进行预对位，自动生成加工路径，然后进行材料加工。设备采用高清宽视野相机定位，操作者只需导入图层，选择加工参数即可自动对位加工，...

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  DirectLaser SA8 轨道式激光分板切割检查一体设备

  DirectLaser SA8是一台集切割加工、自动上下料输送、以及加工后外观检查的设备，设备采用大理石底座，直线电机移动结构，加工过程稳定，针对工业应用，高加工质量、高加工速度。双平台往复加工，最大...

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  DirectLaser SF5 激光精密切割设备

  DirectLaser SF5是S系列的经典机型，该设备采用经典的桥架式结构，既采用X/Y轴分离运动结构，加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动，工件夹持台沿Y轴前后运动，两个系统独立，各自的运动互不干...

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  DirectLaser SF6 激光精密切割设备

  DirectLaser SF6是S系列经典机型，均采用经典桥架式结构，即采用X、Y轴分离运动结构，加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动，工件夹持台沿Y轴前后运动，两个系统独立，各自的运动互不干扰。德中...

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  DirectLaser SF8 激光精密切割设备

  DirectLaser SF8，大幅面双平台激光精密切割设备，加工幅面达到550mm x 550mm x 2，双平台往复加工，充分节省设备的上下料时间，使激光器始终保持在加工状态，可直接插接各种自动上...

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  DirectLaser SF9 大幅面车载动力电池FPC切割设备

  随着汽车电动化、智能化发展，FPC 在弯折性、减重、自动化程度高等优势进一步体现，FPC 在车载领域的用量不断提升，应用涵盖车灯、显示模组、BMS/VCU/MCU三大动力控制系统、传感器、高级辅助系统...

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