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DirectLaser S系列 激光精密切割设备

  • DirectLaser S1

    DirectLaser S1

    高精度,高品质,小幅面设备新标准伴随着电子技术的日新月异,设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上,这对后续的分板工艺带来的更大的挑战,为此,德中提供了一种...
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  • DirectLaser S2

    DirectLaser S2

    无应力:专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响;热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;...
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  • DirectLaser S3

    DirectLaser S3

    DirectLaser S3采用双平台设计,充分节省了设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。S3加工幅面为350mmx500mm,适合SMT行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺,更可选配摄像头靶标...
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  • DirectLaser S5

    DirectLaser S5

    DirectLaser S5是S系列的经典机型,该设备采用经典的桥架式结构,既采用X/Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥加上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰...
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  • DirectLaser S6

    DirectLaser S6

    DirectLaser S5/S6是S系列经典机型,均采用经典桥架式结构,即采用X、Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。...
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  • DirectLaser S7

    DirectLaser S7

    DirectLaser S7,高端卷到卷覆盖膜加工设备,同时满足客户高精度与高质量的需求,全飞行光路及优化的上下料装置,节省了客户现场占地空间。...
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  • DirectLaser S8

    DirectLaser S8

    DirectLaser S8,同样配置双平台,充分节省设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。S8加工幅面为550 x 550mm,适合电路板裸板分板及覆盖膜开窗等工艺,更可选配摄像头靶标预对位...
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