组装工程师（精密装备）

工作职责：

1. 组装半导体湿法设备、电路板小批量生产设备，激光材料精密加工等设备；

2. 工作内容涉及激光材料精密加工设备组装、小型数控钻铣设备组装、蚀刻、电镀、层压、清洁、曝光等设备组装与调试；

3. 上述设备的调试、应用、安装。

任职要求：

1. 大学专科及以上学历，有一定英语基础；

2. 工科机电专业背景，能适应经常出差，机械、或电气专业；

3. 机械专业要求能看懂机械图纸；电气专业要求能看懂电器图纸。

优先考虑：

对机械、电子电气元器部件、装置有感觉，有较强的学习能力和动手能力，稳重、细致，操作过车床、铣床加工中心，并能找出操作要领，并运用于实践中者。

德中(天津)技术发展股份有限公司，新三板挂牌企业，致力于直接加工技术，面向从事电子研发、制造的客户，提供软件和先进装备。产品包括：电子行业用激光精密加工设备，电路板打样和快速生产成套工艺设备，电路板设计用EDA软件-EDWin，电路板制造用数据处理CAM软件-CircuitCAM。面向世界的我们，积淀了若干种创新技术，具备了开发、实验、生产条件，提供有竞争力的薪酬待遇，提倡团队精神，因发展需要，诚挚邀请职业道德、行为习惯志同道合人士加入我们的创业团队。

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