2021年3月17日-19日

德中技术参展

2021年慕尼黑上海光博会 W2馆 2353

如果您未能到场参加慕尼黑光博会

不用着急

小编带您回顾展会精彩盛况

三天的展会现场热闹非凡，参展嘉宾也是络绎不绝，展位客户接待量较上届相比增长超过50%。

本次光博会德中现场展示了快速电路板激光打样设备DL300B及激光精密切割设备DirectLaser S5，作为德中的主打产品，快速电路板打样设备在世界技能大赛的舞台上大放异彩，DirectLaser S系列设备也凭借精度高、速度快，以及丰富的软件功能，深受客户欢迎。除此之外，我们还带来了全新陶瓷精密打孔设备DirectLaser M5和FPC精密钻孔设备DirectLaser D6，经过4年的技术沉淀，德中的各类钻孔设备已经在典型工业客户中通过了长时间生产验证，凭借出色的孔加工质量、加工效率获得了客户的认可，通过德中自主研发的准实时功率反馈技术应用，盲孔批量加工效果提升到了全新的水平。

德中技术的工作人员积极热情的与现场嘉宾进行深入交流，耐心的讲解德中的设备与技术，大大提升观众的观展收获。媒体对于本次德中参展也给予了高度关注，展会期间，德中技术市场与销售总监接受了多家行业资深媒体的采访，作为第9次参加慕尼黑上海光博会的老朋友，光博会为我们的设备展出提供了一个非常好的机会，德中会持续加大市场投入，将我们的新产品和新技术介绍给广大客户。