历时三天的CPCA 2023国际电子电路展落下了帷幕。作为疫情过后首次大型电路展，展会激发了众多海内外行业人士极大的热情，众多企业济济一堂，盛况空前。

本次展会德中技术参展规模空前，现场带来四款设备，包括：PCB激光精密钻孔机（DirectLaser DF6）、双平台激光精密切割机（DirectLaser SA3）、轨道式激光精密切割 / SMT分板设备（DirectLaser SA4），全自动激光修复PCB设备（DirectLaser FP6）更是首次亮相。

展会期间，德中展位上人头攒动，参展观众络绎不绝，各类产品吸引了众多客户前来参观和咨询，现场的工作人员积极热情地与客户进行深入交流并耐心的讲解德中的设备与技术，更将德中“直接加工”的理念与众多客户一同分享，德中的新产品和直接加工工艺给各位来访观众留下来深刻印象，展会取得了预期效果。