2023年6月29日-7月1日，为期三天的 2023 SEMICON CHINA 中国国际半导体技术大会落下帷幕。SEMICON / FPD CHINA是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模最大、最具影响力的半导体专业展。

此次展会现场，德中(天津)精密装备有限公司向大家展示了高品质展品：电镀设备、晶圆化学镀设备、陶瓷超声波/兆声波清洗设备、化学蚀刻设备、晶圆RCA兆声波清洗设备、光刻胶除胶/显影设备、激光精密加工设备等，参展人员以真诚和热情服务每一位来宾，用专业的技术讲解向各位参展观众展示了公司实力和产品优势。

2023 SEMICON CHINA 中国国际半导体技术大会已经圆满结束了，但我们的激情不会消退，我们将不断提高自己的硬件技术、软件技术及应用经验，致力于成为电子产品湿制程设备的领航者，期待与您下一次相见！

产品介绍（精密装备）

德中DCT SIELP系列，主要应用于WLP工艺中的UBM (under bumping metallization) 和传统 WB (wire bonding) 技术中的OPM (over pad metallization) 层制作，即在晶圆或RDL层AL、Cu Pad上，采用化学镀工艺，镀覆一层焊接性能良好的Ni/Pd/Au金属层，用于BGA球形焊点形成或直接wire bonding。

德中SICL系列是利用SPM、SC1、SC2、DHF和有机溶剂，与晶圆表面的杂质及油污发生化学反应或溶解作用，伴以超声、加热等物理措施，使杂质从晶圆表面脱附（解吸），然后用大量高纯热、冷去离子水冲洗，从而获得洁净表面。

德中CS系列的超声波清洗设备用于PVD、PCVD前，对陶瓷、铁氧体、玻璃、蓝宝石、LED基板等进行清洁处理，确保基板表面洁净无污染。

德中CS系列设备超声波，可提供高空化效应的清洗方式，也可以提供高液体分子加速度的清洗方式，还可以提供两种方式相结合的清洗工艺。

德中TP350/450/650系列电镀设备，采用独特的射流技术，适合陶瓷片、HTCC陶瓷管壳、铁氧体等电子基板挂镀，更加适合电子零件滚镀、晶圆凸点电镀。

射流电镀即工件作为阴极，浸泡在电镀液中的同时，电镀溶液从左、右两侧或底部强力喷射向阴极，有效均衡镀槽内各种离子浓度，提高电镀均匀性；对于滚镀，射流技术加强了滚筒内溶液与槽内溶液交换，打破滚筒网眼溶液表面张力，减少工件在网眼的贴附，有效解决滚镀中的“印子”问题。

喷淋蚀刻设备：EU450V

EU450V是一款垂直、喷淋、往复传动蚀刻设备，基板专用夹具带动陶瓷，垂直进入蚀刻区，被雾化的蚀刻液从前、后两侧同时喷淋腐蚀，再经过水洗、风干，完成蚀刻。

浸泡+抛动+溢流 蚀刻设备：EU350/450/650

基板放置在蚀刻夹具中，采用浸泡+溶液自下而上溢流+基板抛动方式进行蚀刻，适合多种薄膜金属层的蚀刻，如：Au、Cu、Cr、Ti-W、Ni、TaN等金属膜层。

陶瓷、玻璃、晶圆等基板被固定在装载夹具上，基板可以是圆形，也可以是方形，2英寸-8英寸均适用。装载夹具浸泡在蚀刻溶液中，蚀刻液自上而下涌动、溢流，基板抛动。

浸泡+抛动+溢流 显影设备：DU350/450/650

基板放置在显影盒中(与蚀刻盒通用)，采用浸泡+溶液自下而上溢流+基板抛动方式进行显影，适合多种光刻胶显影，如TMAOH等。

浸泡+抛动+溢流 除胶设备：SU350/450/650

SU系列适合多种除胶液，如丙酮、各种专用除胶液等，一般采用二步、或三步除胶法，配合超声波(选项)和专用除胶液，以便能彻底干净地将感光胶去除。

德中DirectLaser系列激光设备高性能机台，按照高端应用需求配备的光学系统、移动系统、物料装载台，适合精密、微细加工，包括顶级数字扫描振镜与高精度远心透镜、精准摄像定位系统、无损线性移动系统、花岗岩基座、多用快速装载台，既适合重复性量产加工，又方便单件实验性探索。