预测未来,不如创造未来 —— 突破传统材料的应用极限
2019-07-31
想象 & 创造,深度 & 无限,带领我们通向无数未来,思想比眼睛先看见,不甘平凡,所以创造未来。
2002年,德中的先行者们,开始了紫外纳秒激光在电子材料中应用的探索,开创性的将激光应用于PI覆盖膜开窗,经过十几年的发展,激光覆盖膜开窗已成为软板厂的一种主流加工工艺。
2012年,德中又率先将皮秒激光用于电子材料加工,并且,开创了皮秒激光在FPC/PCB/SMT领域应用的新时代。
我们再次骄傲的宣告,未来已来,德中皮秒精密切割,在250μm厚度下可以切出宽度10μm的线,两层Cu/三层PI,五层复合结构,德中的设备可以助您实现,如你所见。
我们不断尝试突破传统材料应用极限,让这些传统材料满足更多需求,创造更大范围应用的可能性。梦想终成现实,时代由此划分。
DirectLaser S系列 激光精密切割设备
德中高精度高品质的DirectLaser S系列精密激光切割设备广受客户青睐,特别是明星产品DirectLaser S2,今年拿下2019 SMT Vision Award大奖的明星机型,为用户提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的整体解决方案。
可以根据不同的材料、热影响及速度要求,选择适合的激光器种类。新的DirectLaser S2设备可配置的紫外纳秒激光平均功率高至40W,紫外皮秒激光主推功率为36W,绿光平均功率可高达80W。
未来已来——直接加工技术
德中的设备与技术,不断地满足高端制造业和前沿研发活动对材料精密加工、微细加工日益增长的需求,开启了用直接加工替代间接加工的崭新生产方式。
不再使用模具,不再需要中间材料,更无须中间过程,德中的设备,直接用机械、激光手段替代化学腐蚀、制版印刷、模具冲切等传统方法,是提高质量与精密度、降低成本的本质解决方案,更是环保制造、轻柔生产、便捷加工的必由之路。