CircuitCAM 8 LaserPlus-德中（天津）技术发展股份有限公司

工业软件

CircuitCAM 8 LaserPlus

适用于各种直接激光方法制电路板设备，包括IR、UV、Green波段的激光设备，皮秒、飞秒激光设备，还适合于将有一定基础功能的激光材料加工设备，升级到具备直接激光电路板加工功能，还适合用于提供直接激光电路板数据处理服务。软件的核心是德中独有的Striping&Stripping算法，即分条、剥离技术，简称S&S。

CircuitCAM 8 LaserPlus根据电路布线结构，生成把铜箔分隔成小块的激光加工方案，以及激光剥除小块的运行路径。S&S算法中，可以设置小块的宽窄，优化加工路径，激光运行路线短，加工效率高，加工后残铜少，导线边缘无灼烧。CircuitCAM 8 LaserPlus生成的加工工程数据，不仅让专用的直接激光电路设备如虎添翼，即便是一般激光设备，应用后加工性能也会有本质性改善。

想了解更多内容，请点击CircuitCAM 7 官网 https://www.circuitcam.com/

产品特点

功能强大

功能强大，基于创新技术的算法，刀路更优化，成倍提升质量与速度

简单易用

简单易用，界面直观明了，处理流程流畅，享受无师自通的快乐

价值核心

价值核心，集成专家工艺窍门，普通、特殊、高难加工有例可循

兼容并包

兼容并包，各种CAD/EDA软件所做的设计，均可转换为刀具路径

服务无忧

服务无忧，独立的帮助、说明书，完备的支持、升级体系，永续发展

产品参数

技术参数	CircuitCAM8 LaserPlus
导入格式	LMD，标准 Gerber (RS-274-D)，扩展 Gerber (RS-274-X)，DXF，Excellon，Sieb & Meyer，HP-GL
支持光码形式	圆形，正方形，长方形，圆角矩形和斜角矩形，八边形，椭圆形，对位标记，IEC 61182 形状(1000-1030)，特殊 (自定义)
导出格式	LMD，标准 Gerber (RS-274-D)，扩展 Gerber (RS-274-X)，DXF，Excellon，Sieb & Meyer，HP-GL
查看功能	任意比例缩放窗口，放大/缩小，全屏显示，刷新，分层显示，键盘缩放，实线/框线/中心线显示，预定义16色(最多1600万种颜色) ，同物理层上导线、焊盘可以设置成不同颜色，不同直径刀具构成绝缘沟道可用不同颜色显示
选定功能	单一元件，整个图层，所有层，任意光圈全部，任意线/多边形/圆/矩形/焊盘/孔加选，减选等
编辑功能	设置原点，移动，复制，旋转/镜像，删除图元，折线拐点的增减/剪切，直线/焊盘等实体的缩放，线/线段的平行移动，将线/实体转化为多边形 (填充)，曲线的合并/闭合，插入线(开放/闭合)，圆，多边形，矩形，焊盘，孔，文本 (TTF和TTC)，图元布尔运算。
数据处理及加工路径生成	分层设置参数，分层输出，分层制作，使用Striping&Stripping算法，即分条、剥离技术。
Script二次开发功能	针对加工任务、操作偏好，编辑、配置和开发个性化批处理、任意指定顺序加工、入刀与脱刀方式设置等功能
应用方向	直接激光去除覆铜板上的铜箔，制作电路板
语言	英语、德语、法语、西班牙语、日语、韩语、中文
软硬件配置	Microsoft Windows 7/8/10/11 1.5GHz 以上处理器，最小1G内存（推荐2GB内存以上），屏幕最低分辨率1024x768