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CircuitCAM7 LaserPlus

适用于各种直接激光方法制电路板设备,包括IR、UV、Green波段的激光设备,皮秒、飞秒激光设备,还适合于将有一定基础功能的激光材料加工设备,升级到具备直接激光电路板加工功能,还适合用于提供直接激光电路板数据处理服务。软件的核心是德中独有的Striping&Stripping算法,即分条、剥离技术,简称S&S。


CircuitCAM 7 LaserPlus根据电路布线结构,生成把铜箔分隔成小块的激光加工方案,以及激光剥除小块的运行路径。S&S算法中,可以设置小块的宽窄,优化加工路径,激光运行路线短,加工效率高,加工后残铜少,导线边缘无灼烧。CircuitCAM 7 LaserPlus生成的加工工程数据,不仅让专用的直接激光电路设备如虎添翼,即便是一般激光设备,应用后加工性能也会有本质性改善。

产品特点

功能强大

功能强大,基于创新技术的算法,刀路更优化,成倍提升质量与速度

简单易用

简单易用,界面直观明了,处理流程流畅,享受无师自通的快乐

价值核心

价值核心,集成专家工艺窍门,普通、特殊、高难加工有例可循

兼容并包

兼容并包,各种CAD/EDA软件所做的设计,均可转换为刀具路径;

服务无忧

服务无忧,独立的帮助、说明书,完备的支持、升级体系,永续发展

产品参数


技术参数

CircuitCAM 7   LaserPlus

导入格式

LMD,标准 Gerber (RS-274-D),扩展   Gerber (RS-274-X),DXF,Excellon,Sieb   & Meier,HP-GL

支持光码形式

圆形,正方形,长方形 ,圆角矩形和斜角矩形,八边形,椭圆形,对位标记,IEC 1182 形状(1000-1024,散支持光控形状热焊盘,靶标,等等), 特殊 (自定义)

导出格式

LMD,   标准Gerber (RS-274-D),Excellon,G-Code,HP-GL

编辑功能

设置原点,移动,复制,旋转/镜象,删除,折线拐点的增减/剪切,直线/焊盘等实体的缩放,线/线段的平行移动,将线/实体转化为多边形 (填充),曲线的合并/闭合

特殊功能

生成带连接点的外型线,连接点数目、大小可设置

查看功能

任意比例缩放窗口,放大/缩小,全屏显示,刷新,分层显示,键盘缩放,层实线/框线/中心线显示,预定义16色(最多1600万种颜色) ,同物理层上导线、焊盘可以设置成不同颜色,不同直径刀具构成绝缘沟道可用 不同颜色显示

选定功能

单一元件,整个图层,所有层,某光圈图素组,单一线条/多边形/圆/矩形/焊盘/孔,任意层及图素组合选择

画绘功能

线(开放/闭合),圆,多边形,矩形,焊盘,孔,文本 (TTF和TTC)

数据处理及加工路径生成

分层设置参数,分层输出,分层制作,焊盘绝缘沟道可单独设定参数,去除小块死铜,大面积剥铜,剥铜有同心和螺旋方式,并保证绝缘沟道最小间距,局部区域绝缘通道设置

Script二次开发功能

开放了软件中部分处理引擎,可以针对加工任务、操作偏好,编辑、配置和开发个性化批处理、任意指定顺序加工、入刀与脱刀方式设置等功能

加工刀具数量

预定义快捷操作,多种组合可选

语言

英语、德语、法语、西班牙语、日语、韩语、中文

软硬件配置

Microsoft   Windows 2000/XP, 1.5GHz 以上处理器,最小1G内存(推荐2GB内存以上),屏幕最低分辨率1024x768