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Application research engineer



职责:

负责在公司现有技术的基础上,开发适合工业化生产的直接激光加工技术,包括直接激光选择性去除铜箔,替代蚀刻制导电图形的技术;直接激光去除焊接区阻焊材料的同时进行可焊性处理的技术;直接激光处理材料,替代传统化学方法,在工件上选择性制造导电图形的技术。


部分日常工作包括:

使用不同种类和结构的激光精密材料加工设备及软件,进行工艺研究,探索适合不同材料和品质、效率要求的加工方法和工程参数;使用不同的方法、模型,以及检验、测量仪器,验证、评估激光对试样的加工效果,从应用的角度,对设备软件、硬件做出评价,提出改进、升级建议;应用不同的手段、装置或设备,对试样进行必要的前处理,以及成品或半成品所需要的后续加工,探索、优化与直接激光加工相适应的前处理以及后续加工技术;根据实验现象和结果,制作相关报告,编写技术文件,提出相关技术规范、标准;为相关销售项目、推广项目提供样品和售前和售后技术支持。


工作地点:

天津市西青区华科一路11号C座。


基本要求:

大学统招211及以上院校本科或上述院校本科后取得硕士及以上学历,英语六级及以上,40岁以下,激光、物理、材料专业或其它工科光机电、化工专业背景,三年以上PCB、显示屏、半导体生产或材料相关工作经历。


优先考虑:

从事过电镀、蚀刻、表面涂覆、表面处理技术,熟悉加工中心,或其它材料加工设备,对机械、电子电气、化工、激光等类装置、设备有感觉,有较强观察能力和动手能力,思路清晰,有认真、踏实的工作作风,有良好的分析、归纳习惯,热爱并擅长实验工作,工作稳重、细致,并能在较快的时间接受新事物,发现新事物的规律,并能在较短的时间内掌握这些规律并且处理好它们的应聘者。


格外期待:

有事业心、有责任感、有工作热情和兴趣,有一定的行业内技术创新和开发工作经验,了解本行业相关技术及同行技术发展现状及未来趋势,勇于探索,不畏挫折,特别是愿意通过工作体现自身价值,追求高效工作而不松懈,并能自得其乐的人士。