砺兵秣马,踔厉奋发 - 2024慕尼黑上海光博会精彩回顾
2024-04-15
2024年3月22日,第十八届慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。本届展会主题展区布局更精细、展品种类更丰富,共计有近1200家企业参展总展出面积达80,000平方米吸引了55020名专业观众莅临现场共襄盛举,观众们既看到了光电技术产品深度优化升级迭代后的成果,也看到了很多光电企业带来的创新应用产品和解决方案。
展会中, 德中首次携带IC封装载板切割设备DirectLaser SI5亮相,该设备采用高功率光源,搭配全自动上下料系统,可以进行产线快速连接,实现高效高质量载板外形切割,已在典型客户中长时间验证并实现销售。
HybriDo 实验室激光机械线路板微加工系统更是成为了现场的“人气之星”,该设备在展会现场进行多种样板的制作,出色的性能,激光和机械混合的新模式,紧凑的桌面式系统吸引了众多观众问询并留下了深刻印象。
在多款设备惊艳亮相的同时,德中技术的直接制造理念及解决方案也得到了诸多客户和海内外来宾的关注和认可,德中技术工作人员与到访观众进行了深入讨论和交流。
作为回归新国际博览中心的首次光博会,新的观展环境使观展流量和关注度大大提升,德中技术会持续投入新产品研发,将先进的光学技术、电控、软件和独有的直接加工工艺路线相融合,助力电子制造研发、生产的迭代升级。激光制造与应用的版图不断扩大,德中技术在面临机遇挑战的同时,依然会坚守以客户为核心,开展技术创新和产品研发;我们将以更加开放的姿态,拥抱变革,引领创新,将一个个可能变为现实。