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DES系列 显影/蚀刻/去膜设备

德中快易腐蚀/显影/去膜设备,根据配置药液不同,分为 EU / DU / SU系列,用于电路板精密线路蚀刻、高分辨率解析显影、干膜退膜、表面微蚀、棕化等工艺,也可用于软板、硬板、软硬结合板、微波混合电路、SMT模板、壳体的蚀刻加工。


独特的垂直传动喷淋蚀刻方式,避免了上水平蚀刻的水池效应,新鲜药水始终保持与基板接触,蚀刻速度快,侧蚀小,线路精度高;非接触蚀刻,避免机械传动对光刻胶的破坏。适合陶瓷薄膜电路、微波电路、IC封装基板蚀刻、显影等化学处理过程。传动喷淋技术,均匀性好,可制作精细线路。


产品特点

垂直传动喷淋技术

采用垂直传动喷淋技术,均匀性好,可制作细致50μm的线路

智能传动次数设置

智能传动次数设置,四种工作模式,易用性强,无需药液分析,适合非连续性生产

设备专用夹具设计

专门设计的非接触式夹具,柔性材料同样适用

环保理念安全性强

无需上下水,遮帘式设计,环保及安全性强

产品参数

技术参数

EU/DU/SU/ME400

EU/DU/SU/ME450

EU/DU/SU/ME600

DES300

最小蚀刻/显影宽度

50μm

25μm

50μm

75μm

最小绝缘宽度

50μm

25μm

50μm

75μm

最大加工幅面(X/Y)

300mm x 400mm

300mm x 400mm

600mm x 600mm

305mm x 230mm

产能

30PNL/h

30PNL/h

20PNL/h

20PNL/h

最大移动速度

28mm/s

28mm/s

28mm/s

-

传动方式

垂直循环链式

垂直循环链式

垂直循环链式

垂直往复摆动

喷管排列/数量

前后各4组

前后各6组

前后各10组

前后各6组

喷嘴排列方式

5/6喷嘴交错排列

5/6喷嘴交错排列

11喷嘴交错排列

5/6喷嘴交错排列

喷淋压力

前后各2kg/cm²

前后各2kg/cm²

前后各2kg/cm²

前后各2kg/cm²

温度范围

20-60℃

20-60℃

20-55℃

20-60℃

加热功率

1,000W

2,000W

3,000W

1,000W

功能模块

蚀刻/显影/去膜/微蚀,水洗

蚀刻/显影/去膜/微蚀,水洗

蚀刻/显影/去膜/微蚀,水洗

蚀刻/显影/去膜/水洗/微蚀/OSP/干燥


工作环境

EU/DU/SU/ME400

EU/DU/SU/ME450

EU/DU/SU/ME600

DES300

电源

220VAC/50Hz

380VAC/50Hz

380VAC/50Hz

220VAC/50Hz

功率

2.5kW

2kW

7.5kW

5.2kW

外形尺寸

1,700mm x 650mm x 1,350mm

3,410mm x 1,200mm x 1,900mm

1,800mm x 700mm x 1,450mm

1,340mm x 710mm x 1,000mm

设备重量

140kg

900kg

430kg

230kg