FreeDo 激光机械测量多功能微加工系统-德中（天津）技术发展股份有限公司

电路板制作成套设备

FreeDo 激光机械测量多功能微加工系统

FreeDo U2实验室激光机械测量融合多功能微加工系统，是一种软件控制激光光斑和刀具的智能微加工中心，它采用机械刀具钻孔、透铣、用激光分条剥离法去除铜箔制导电图案，在实验室内直接对材料进行基于各种数据驱动的精细加工；集成了显微放大摄像头，加工过程中和加工完成后，材料在设备台面上即可完成各种尺寸参数的在机测量。

FreeDo U2同时配备机械和激光两个加工头，机械部分配置全球顶级的电主轴，转速高达80,000转/分钟，可制作最小孔径0.2mm的通孔、盲孔。集电路板制作需要的钻孔、去铜、透铣三种功能于一身。同时，设备配置紫外纳秒激光器，波长355nm，脉冲稳定光束质量高，采用冷加工方式，加工范围更广，适用于高端科研等用户使用。

设备同时结合机械和激光加工的各项优势，只需一台设备，即可完成钻孔、机械铣制电路、激光蚀刻图形、外形切割、激光去阻焊等多重应用。FreeDo U2还适合加工陶瓷，可以高速进行陶瓷划片、切割打孔等功能。设备在材料微加工领域充分发挥着激光优势，突破现有装备极限，解决薄、脆、硬、韧、敏感等材料的微细加工难题。

产品特点

激光机械测量一体

结合机械及激光加工的优势，还增加了显微测量功能

非接触高精度加工

激光直接加工，精度高、速度快、无污染

实验室量身定制打造

功能多、体积小、适合实验室等场地科研实验

多种功能随需加工

绘制电路图形、开窗、钻微孔、去阻焊等，应用范围广

融合快速测量功能

显微放大检测被加工材料，无需频繁开盖取放

产品参数

技术参数	FreeDo U2
激光器种类/功率/波长	纳秒紫外激光器/15W/355nm
激光光斑直径	15μm-30μm
扫描振镜分辨率	1μm
扫描振镜位置校准精度	5μm
移动系统综合精度	5μm
移动控制系统分辨率	1μm
振镜分辨率	1µm
最小线宽/间距	15μm/30μm（随材料厚度变化）
最小钻孔直径	激光30μm/机械200μm（随材料厚度变化）
激光剥铜速度	12cm²/min
光路结构	全封闭光路
光源照射方式	漫反射光源
设备平台	花岗岩底座
有效加工幅面（长宽厚）	31023010mm
X/Y/Z轴驱动	X/Y直线电机 Z伺服电机
主轴转速	80000-100000rpm
换刀方式	12把刀具库自动换刀
空载最大移动速度	500mm/s
钻孔速度	60-120个/分
轮廓透铣速度	100mm/min
外形尺寸（WDH）	900mmx1200mmx1550mm
设备重量	750kg

工作环境	FreeDo U2
功率	2.2kW
电源	220VAC/50Hz
环境温度	22℃±2℃

配套及选项	FreeDo U2
设备驱动软件	DreamCreaTor 4
数据处理软件	CircuitCAM 7
EDA软件	正版电路设计软件Edwin
显微放大摄像头	标配
自主专利激光剥铜算法	标配
基本二次元检测功能	标配
靶标识别摄像头及镜头	标配
铝制真空吸附工作台	标配
激光防护玻璃	标配
金属隔音机罩	标配
自动开盖保护	标配
测量仪器工具包	标配
清洁吸尘系统	210mᵌ/hr，220V，1.5kW
工件固定	真空吸附台，可定制夹具
FFU正压清洁装置	选配