氮化硅精密切割
硅片打孔、切割、挖盲孔盲槽
碳化硅精密切割
半导体材料激光精密切割
不仅是单质硅材料，德中DirectLaser U系列或S系列设备可应用于包括碳化硅（SiC）、氮化硅（Si3N4）、铝碳化硅（AlSiC）、砷化镓（GaAs）等不同半导体基材封装级别的切割应用中，也包括MEMS等有微结构制作的应用场合。
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产品
- 激光精密加工设备
- > DirectLaser P系列 直接激光电路结构成型设备 > DirectLaser S系列 激光精密切割设备 > DirectLaser M系列 陶瓷及精密金属激光加工设备 > DirectLaser U系列 激光多功能微加工设备 > DirectLaser D系列 激光精密钻孔设备 > StencilMat系列 激光精密模板加工设备 > InfoLaser系列 精密激光打标设备 > StencilCheck系列 钢网检测设备 > DirectLaser FP系列 激光精密修复PCB设备 > DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割划线设备 > DirectLaser W 水导激光精密加工设备
- 电路板制作成套设备
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