HybriDo实验室激光机械微加工系统-德中（天津）技术发展股份有限公司

电路板制作成套设备

HybriDo实验室激光机械微加工系统

HybridDo R1实验室激光机械一体微加工系统，是小型的多功能一体加工处理中心，设备采取高品质花岗岩基台，加工稳定可靠。激光、机械双加工头有效结合，兼容并蓄、取长补短。德国顶级主轴配合进口光学系统，精确可靠，实验室样品电路板从此随需制作，自主可控、立等可取、迈进新时代；

HybridDo R1系列充分结合激光、机械的优势特点。并可在实验室快速高精度制作多品类电路板，比传统的机械刻制电路板技术以及化学蚀刻技术有着更多的优势，激光加工精度更高，没有刀具损耗，成本更低。机械加工厚板速度更快，效率更高。结合两方面优势，有机融合多种材料、多种功能的微加工系统，对于小批量科研制作，实验室加工有显著优势。

德中的每一款设备，在高端硬件构成的基础上还配备了专用的数据处理软件CircuitCAM7,软件具有强大的图形编辑功能，可有效的对加工数据进行优化，以保证在短时间内做出最高质量的图形。得益于德中常年积累的硬件、软件优势，Hybrid系列同时具备高效率和高精度的特点，并对于高校、研究所、实验室等用地要求较为严格，应用范围广泛的客户群体带来了更广阔的市场前景和更高的价值。

产品特点

激光机械兼容并蓄

结合机械加工与激光加工的优势特色

非接触高精度加工

激光直接加工，精度高、速度快、无污染

实验室量身定制，紧凑实用

功能多、体积小、适合实验室等场地科研实验

多种应用随需加工

绘制电路图形、开窗、钻微孔、去阻焊等，应用范围广

小巧紧凑稳定可靠

设备精致小巧，占地面积小，适合用地要求严格的场所

产品参数

技术参数	HybriDo R1
最小线宽	0.1mm（与被加工材料及铜厚有关）
最小线间距	0.05mm（与被加工材料及铜厚有关）
激光剥铜速度	9cm²/min
最小钻孔直径	0.3mm
有效加工幅面（长宽厚）	230mm x 310mm x 10mm
系统级定位精度	≤±10μm
移动控制系统分辨率	2μm
换刀方式	12把刀具库电控自动换刀
空载移动速度	150mm/s
钻孔速度	90-120次/min
轮廓透铣最大速度	5mm/s（视材料种类及厚度差异）
德国高速电主轴转速	60,000rpm
激光器及波长	红外光纤激光器1064nm
X/Y/Z轴驱动	伺服电机
外形尺寸（长宽高）	800x810x961mm
外接压缩空气	气压6bar 气流量150I/min；
整机重量	120kg

工作环境	HybriDo R1
功率	1.6kW
电源	220VAC/50Hz
环境温度	22℃±2℃

配套及选项	HybriDo R1
设备驱动软件	DreamCreaTor 4
数据处理软件	CircuitCAM 7
EDA软件	正版电路设计软件Edwin
自主专利换刀装置	标配
自主专利激光剥铜算法	标配
花岗岩底座	标配
激光防护外壳	标配
摄像头及镜头	标配
漫反射光源	标配
全封闭光路	标配
封闭式负压除尘风罩	标配
铝制真空吸附工作台	标配
自动开盖保护	标配
吸尘系统自动控制开关	标配
接触式感应限位器	标配
工作状态指示灯	标配
自动开盖保护	标配
金属隔音机罩	选配
测量仪器工具包	选配
轮式搬运工具	选配
激光防护镜	选配
吸尘系统自动控制开关	选配