DirectLaser M系列 陶瓷及精密金属激光加工设备

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  DirectLaser MP1 电子金属材料激光精密加工设备

  全自动激光切割系统,金属精密零件替代腐蚀新工艺。MP1激光切割精度高，无侧蚀造成的精度问题，尺寸及形状一致性好。而且环境友好，工艺灵活，容易集成为全自动化连续生产模式。针对多种金属加工工艺简单、可靠，...

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  DirectLaser MA2 铝基板激光精密切割设备

  适用于铜、铝基板及其合金材料的切割，尤其使用SMT后端分板工艺。MA2激光切割精度高，无侧蚀造成的精度问题，尺寸及形状一致性好。而且环境友好，工艺灵活，容易集成为全自动化连续生产模式。针对多种金属加工...

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  DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统

  DirectLaser MC5激光钻孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半导体陶瓷基板、薄膜电路、金属基板等多样化材料，尺寸及形状一致性好。环境友好，工艺灵活，容易集成为全自动化连续生产模式。因此将...

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  DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统

  精密激光陶瓷基板高速切割钻孔系统，设备配置花岗岩底座，双平台结构，往复替换加工，最大限度提高生产效率，降低企业成本。设备稳定性高、不易变形，便于规模性生产作业。光学组件采取模块化设计组装，可根据不同的...

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  DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统

  DirectLaser MC7陶瓷基板激光精密钻孔/切割设备，配置花岗岩机台，采用固定式龙门架结构，运行稳定可靠。设备更是配备了双激光头、双平台结构设计，最大限度提高了激光头的利用率，双平台可同时进行...

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