2024年8月30日，为期三天的第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会已经圆满收官！三天的盛会汇聚了精密陶瓷、电子陶瓷以及IGBT/SiC功率半导体等行业的璀璨星光，不仅见证了行业里的最新成就，更搭建起一座连接产业链上下游的桥梁，为全球精密陶瓷和功率半导体事业的发展注入了强劲动力。

展会现场直击

德中技术作为一家以激光精密加工设备为核心，技术研发和工业软件开发并行的国家级高新技术企业，吸引了众多客户莅临参观。展会中， 德中技术携DirectLaser MC5陶瓷精密打孔划线设备和HybriDo 实验室激光机械线路板微加工设备亮相。

展会期间，我们和行业的众多同行大咖，分享彼此对精密陶瓷加工的一些技术难点以及改进意见，见证了我们对科技创新的不懈追求。在与行业领袖、专家学者及业界同仁的深入交流的过程中，让我们对精密陶瓷行业的最新趋势、市场动态及未来发展方向有了更加清晰的认识和把握。这些智慧的碰撞，不仅激发了新的灵感，更为我们打开了通往未来的新视野。

展会同期论坛

主题报告中，张卓分别对陶瓷封装基板和 激光在精密陶瓷加工中的应用进行了详细地介绍。其中，详细分析了电子陶瓷封装基板的制造工艺。在激光精密陶瓷加工中的应用部分中，分别通过激光钻孔、激光切割/划线和表面结构三部分介绍了激光加工的优势以及德中在这些陶瓷加工应用中的实际案例及解决方案。

汇报过程中张卓与台下的同行进行了答疑和交流，报告受到了在场所有观众的一致好评并对德中技术的设备和工艺予以高度认可。

此次展会的成功举办，德中技术不仅收获了宝贵的市场反馈和合作机会，在与众多同行交流的同时，也更深刻地了解掌握了行业的最新动态与发展趋势。在此，德中技术衷心感谢每一位莅临展会现场、给予我们支持与信任的朋友，是您的关注与鼓励让我们不断前行。我们期待在未来能再次与您相遇，共同书写合作与发展的新篇章。明年精密陶瓷暨半导体产业展我们再见！