2021年12月3日，广州第二届职业技能大赛正式拉开了帷幕，这是广东省规格最高，影响最广的技能人才盛会。作为电子设计项目的设备官方赞助商，德中团队保持了一贯的认真态度及专业服务。在电子设计项目中一马当先，高品质、高效率的完成了主办方要求的制板任务。大赛以“新时代、新技能、新梦想”为主题，以“南粤匠心 梦想同行”为口号，弘扬“劳动光荣,技能宝贵,创造伟大”的新时代精神。大赛的电子技术项目由德中技术的实验室激光制作电路板设备DL300U和实验室机械制作电路板设备DM350H进行比赛保障及现场支持工作。赛场内的各位领队参观德中的设备，并对德中热情积极的态度以及专业的加工能力表达了高度的认可。...

德中技术精彩亮相2021年德国慕尼黑国际电子生产设备展览会备受业界瞩目的慕尼黑国际电子生产设备博览会（productronica），于2021年11月16-19日在德国慕尼黑新国际博览中心正式拉开帷幕！此次展会是在美丽的德国慕尼黑新国际博览中心举办，作为几乎场馆内唯一的中国展商和战略伙伴法国C.I.F.以及俄罗斯SMTTech在疫情艰难时刻共携手联合参展，对于德中技术而言这样参加跨国展会合作无疑是非常大的挑战，特别是近日德国疫情反弹，德中同事克服重重困难，出色的完成了整个展会所有的支持工作。今年展会德中技术展出了一直颇受好评的DL300G，展会成效显著，尽管疫情严峻，还是有不少客户前来洽谈，并...

DirectLaser M5陶瓷基板激光精密钻孔切割系统DirectLaser M5激光钻孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半导体陶瓷基板、薄膜电路、金属基板等多样化材料，尺寸及形状一致性好。环境友好，工艺灵活，容易集成为全自动化连续生产模式。因此将成为未来的主要精、微加工工艺手段。全自动激光打孔系统，适用于陶瓷材料打孔、切割、划片。M5激光切割、打孔精度高，无侧蚀造成的精度问题，尺寸及形状一致性好。而且环境友好，工艺灵活，容易集成为全自动化连续生产模式。针对陶瓷材料打孔、切割工艺简单、可靠，因此将成为未来的主要精、微加工工艺手段，可以成为绝佳的工艺路线。激光加工辅助设备 —— 弗斯特工业...

近日，国家工业和信息化部公示第三批专精特新“小巨人”企业名单中，德中（天津）技术发展股份有限公司榜上有名，被评选为专精特新“小巨人”企业。作为专精特新“小巨人”的排头兵企业，让我们来一起看看德中都有哪些“专精特新”的产品吧：HTCC/LTCC 激光精密打孔设备共烧陶瓷是集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术。具体可以分为HTCC / LTCC两类工艺，使用HTCC / LTCC工艺的组件既可满足电子产品越来越轻，薄，短，小的需求，又适应未来5G通信标准下大带宽、高容量、低时延、安全等要求。因此，HTCC / LTCC在电子领域的应用越来越广泛。但由于孔位置精度、打孔速度的原因，HTCC...

兵器使用纯熟-武艺精湛；设备、工具操作精通-技术高超；对材料、方法，通过软件和设备进行综合优化，促进电子制造在经济和环境上的进步-德中的目标。本次CPCA展会公司将携最新产品亮相，包括精密激光切割设备、精密激光钻孔设备、直接激光电路成型设备等，并有研发人员讲解几种原创新技术。精密激光钻孔设备——DirectLaser D6DirectLaserD6适用于高速度、高质量微小通孔(THV)与盲孔(BV)钻孔，该机型可搭配自动上下料系统，适用于卷对卷和片对片软板、软硬结合板等材料精密钻孔生产。设备高度集成，结构紧凑，融合了德中自主研发的飞行加工运动及闭环激光能量控制，可同时获得优质钻孔质量和高钻孔效...

直接激光电路成型设备DL300B像打印一样制做电路板导电图形，特别适合射频、微波等超高尺寸精密度电路板制作。DL300B巧妙利用激光特性，成块剥除铜箔，制作电路板质量好，效率高。既适合多技术门类的电路板打样，又适合高精度、多品种小批量生产，还适用于量产导电图形、阻焊图形制作工序，使电路板制作不仅环保，而且又好又快又容易。DriectLaser S系列 激光精密切割设备德中高精度高品质的DirectLaser S系列精密激光切割设备广受客户青睐，特别是明星产品DirectLaser S2，曾经拿下2019 SMT Vision Award大奖的明星机型，为用户提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的...