德中技术DCT最新推出了FreeDo系列实验室高端多功能微加工设备；FreeDo聚焦实验室自主可控柔性多功能微加工场景，让用户彻底摆脱研发过程中的外协加工选择沟通付费等待等一系列问题，以微型计算机驱动软件，基于用户的设计数据生成加工路径后，放入覆铜板或其他待加工材料，通过设备驱动软件控制激光系统及扫描振镜，协同紫外激光光斑及其他多种刀具，全自动快速完成直接加工，高精度高品质射频微波电路板等立等可取。

FreeDo秉承紫外激光直刻加工和机械钻铣加工有机融合的设计理念，基于德中自主知识产权的软件技术，以及自有专利的激光分条剥离去除铜箔技术，可在包括多种基材的覆铜板等材料上，直接快速高精度制作出需要的导电线路图形、完成各种激光钻微孔、开槽、开窗、去膜、定深加工。

FreeDo集成的高速电主轴带动各种刀具，以全自动方式实现钻孔、铣边开槽等机械加工；配合激光直刻线路图形，从几分钟到半小时内，随需完成各种高品质高精度要求的射频微波类电路板的现场制作；还可以根据研发人员的个性化需求，在实验室内随需实现被加工材料的高精度定点定位定深定量加工，在德中自研软件的支持下，设备集成的高分辨率工业摄像头具备了基本的二次元功能，方便用户在加工过程中及加工完成后，直接进行基础的加工品质检查和精度测量控制。

传承德中技术践行多年的直接加工理念，FreeDo的光学、控制、机械、电气、软件均经反复斟酌精心设计，在全球范围臻选一线核心部件，用心装配调试，这些是FreeDo高品质光机融合刻板机与生俱来的先天优势。设备选用高品质花岗岩底座，系统级加工精度及一致性更有保障。移动系统采用国际品牌直线电机加光栅尺配合，标配摄像头及真空吸附工作台，有机融合激光和机械两套系统。

激光部分配备国际知名品牌紫外纳秒激光器，波长532nm，光束质量好，单脉冲能量高；机械部分配置顶级的高速电主轴，转速80,000 rpm，可加工最小孔径0.2mm的通孔，更小的盲孔微孔可以用激光来加工；集成钻孔、剥铜、透铣、定深、测量多种功能于一身，适合加工包括高品质多层电路板在内的、兼具复杂要求和柔性制作需要的多种材料。采用冷加工方式，标配真空吸附工作台，能有效加工刚性、硬性、脆性、超薄、软韧等多种材料，涵盖多种材质的电路板、软硬陶瓷、玻璃、塑料、薄膜类电路或材料的高精度加工，天然适配各种高端科研实验室用户使用。

20多年来，德中的核心人员一直在电路板相关行业服务各类用户，积累经验、迭代产品、提升品质，把我们对行业的理解和经验有机结合，以核心的软件能力驱动最新的硬件资源，融合光机电控等多种技术，为客户创造更多更可持续的价值。