无机非金属材料-德中（天津）技术发展股份有限公司

产品

激光精密加工设备

>   DirectLaser P系列直接激光电路结构成型设备 >   DirectLaser S系列激光精密切割设备 >   DirectLaser M系列陶瓷及精密金属激光加工设备 >   DirectLaser U系列激光多功能微加工设备 >   DirectLaser D系列激光精密钻孔设备 >   StencilMat系列激光精密模板加工设备 >   InfoLaser系列精密激光打标设备 >   StencilCheck系列钢网检测设备 >   DirectLaser FP系列激光精密修复PCB设备 >   DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割划线设备 >   DirectLaser W 水导激光精密加工设备

电路板制作成套设备

>   电路板实验室打样设备

HybriDo实验室激光机械微加工系统 FreeDo 激光机械测量多功能微加工系统 RapiDo系列直接激光电路板打样设备 EasyDo系列直接机械电路板打样设备

>   电路板轻量化制作系统

CS系列超声波/兆声波清洗系统 MP系列多层板压合机 LA系列贴膜机 TP系列孔金属化设备 BR系列刷板机 EX系列曝光机 DES系列显影/蚀刻/去膜设备 WT系列实验室清洗水处理设备

工业软件

>   数据处理软件 CircuitCAM 8 >   设备驱动软件 DreamCreaTor 3 >   电子设计及仿真EDA软件
应用与解决方案

应用与解决方案

>  聚合物

PI/MPI 环氧树脂类材料 PTFE LCP

>  无机非金属材料

陶瓷 LTCC/HTCC 透明脆性材料磁性材料半导体材料碳素材料超硬材料

>  金属材料

不锈钢高温难熔金属铜合金及铝合金可伐合金

支持与服务

>  技术支持 >  资料下载 >  产品视频 >  专业知识
关于德中

关于德中

>  德中概述 >  公司历程 >  德中理念 >  联系方式

核心竞争力

>  应用 >  核心控制 >  模块化 >  自动化 >  精度 >  光学技术 >  团队 >  软件

加入我们

>  文化及追求 >  招聘信息 >  行为准则

投资者关系

>  公告信息 >  投资者关系

新闻

>  公司新闻

Language

应用与解决方案

无机非金属材料

磁性材料

软磁铁氧体精密切割
查看详情
半导体材料

硅片打孔、切割、挖盲孔盲槽
查看详情
碳素材料

碳素材料激光精密加工
查看详情

< 123 >

快速入口
Fast entrance

联系我们
contact us

德中（天津）技术发展股份有限公司德中（深圳）技术发展有限公司德中（苏州）激光技术有限公司德中（天津）直接激光技术有限公司德中（成都）微加工技术有限公司德中（天津）精密装备有限公司 CircuitCAM7 Software DCT Laser Solutions GmbH

证券代码（839939）

Copyright©2022 德中（天津）技术发展股份有限公司
24小时售后服务热线：+86 15900305171
津ICP备12000863号-1 津公网安备 12011602001543号