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第六届精密陶瓷展览会精彩回顾

第六届精密陶瓷展览会精彩回顾

2024年8月30日，为期三天的第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会已经圆满收官！三天的盛会汇聚了精密陶瓷、电子陶瓷以及IGBT/SiC功率半导体等行业的璀璨星光，不仅见证了行业里的最新成就，更搭建...
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德中技术荣获维科杯激光行业年度最佳精密激光设备技术创新奖

德中技术荣获维科杯激光行业年度最佳精密激光设备技术创新奖

8月28日，由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网▪激光承办的“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”于深圳举办。经过专家评审团、OFweek维科网·网络投票及OFweek...
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德中技术发布CircuitCAM8软件

德中技术发布CircuitCAM8软件

2024年7月30日，天津，德中技术（股票代码：839939）正式发布CircuitCAM8CircuitCAM是一款用于计算机辅助制造的数据处理软件，源于1983上市的电子CAD软件ColorCAM...
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全新升级-德中技术快速电路板激光打样设备RapiDo系列

全新升级-德中技术快速电路板激光打样设备RapiDo系列

在现代电子制造业中，PCB板是不可或缺的关键组成部分，它承载着电子元器件，使之能够稳定运行并相互连接。在PCB的研发过程中，通过打样对设计PCB的功能和性能进行测试和验证是在正式量产之前的必要过程，它...
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竞争力

Competitive power

软件
德中每款设备，有数据处理软件CircuitCAM7，设备操控软件DreamCreaTor相配......
核心控制
德中自主开发的软硬件，从底层适配移动系统，兼顾精度、速度及复杂路径要求。
精度
德中设备精度综合了机械、电气和软件技术，历经严苛考验......
自动化
德中设备可选择不同类型上下料系统，设置标准工业接口，可集成到MES系统中......
应用
自2002年起德中核心人员主导了多项激光精密加工技术，在电子领域应用的探索。
光学技术
德中根据具体应用需求，在全球范围内严格挑选、定制光学器件， 率先将多种先进光学技术工程化，为研发乃至量产加工创造独特超额价值。
团队
德中核心团队从事高端专用设备行业软件、硬件、应用工作数十年......
模块化
德中设备采用模块化设计，针对不同应用匹配不同组件，形成标准化定制方案。

应用与解决方案

Application and solution

PI/MPI

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超短脉冲激光覆盖膜无碳化切割
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陶瓷

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透明氧化铝陶瓷精密切割
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LTCC/HTCC

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LTCC带膜精密打孔、切割
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环氧树脂类材料

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指纹模组精密切割
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磁性材料

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软磁铁氧体精密切割
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不锈钢

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不锈钢漏印模板精密切割
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半导体材料

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硅片打孔、切割、挖盲孔盲槽
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LCP

LCP

LCP

超短脉冲激光多层LCP外型精密切割
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ASPIRATION

用直接加工技术代替间接加工技术。
信守商业道德，追求共同利益。
为客户增值，永远争第一！
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