DirectLaser US5 多功能精密激光微加工设备-德中（天津）技术发展股份有限公司

激光精密加工设备

设备光源采取模块化设计，可搭配多种波长、脉宽光源组合，配合高速的直线电机运动结构，适合大多数应用的制作，搭配的CircuitCAM数据处理软件功能强大，可大幅优化加工路径，操作系统内置多种加工模板，真正实现一键加工。

除了加工精度高，质量好、速度快、性能稳定等特点以外，设备还有容易使用、配套齐全、环境友好等特点。

设备采用世界顶级光学器件，光路结构简洁可靠，移动系统设计合理

设备充分发挥冷加工优势，材料适用性好，还可分层、定深加工多种基材

软件硬件有机结合，加入多年经验独创加工数据库，大幅改善加工效果

设备标配自动上下料接口，通过接入MES系统，组成自动化生产线

超短脉冲激光洁净加工技术，各种应用干净平齐，保持材料本色

技术参数	DirectLaser US5
激光波长	355nm
重复定位精度	≤±2μm
振镜分辨率	1μm
X/Y轴移动分辨率	≤0.5μm
加工面积	515mm x 520mm
接收数据格式	Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF
设备平台	花岗岩机台，桥式结构
设备尺寸(W x H x D)	1,560mm x 1,250mm x 1,915mm
设备重量	约1,500kg