激光精密加工设备
DirectLaser SF8 激光精密切割设备
DirectLaser SF8，大幅面双平台激光精密切割设备，加工幅面达到550mm x 550mm x 2，双平台往复加工，充分节省设备的上下料时间，使激光器始终保持在加工状态，可直接插接各种自动上下料系统，组成微型生产线。
设备适合各种电路板裸板分板及覆盖膜开窗等工艺，更可选配摄像头靶标预对位系统，省去靶标对位而占用的加工时间。
产品特点
直接数据驱动
直接数据驱动，立即生产，产品快速导入
自动化程度高
留有扩展接口，随时入线，自动化程度高
突破机械极限
激光替代模具，避免失真，突破机械极限
皮秒冷切去除
皮秒冷切去除，无热作用，拓宽材料种类
精确激光控制
精确激光控制，定深定量，微米量级极致结构
产品参数
技术参数 | DirectLaser SF8 |
激光输出功率 | 15W （±2W） |
激光波长 | 355nm |
最大加工区域 | 550mm x 550mm x2 |
设备平台 | 花岗岩平台,直线电机 |
X/Y轴移动分辨率 | 1μm |
重复定位精度 | ±2μm |
数据处理软件 | CircuitCAM 7 Laser |
设备驱动软件 | DreamCreaTor 3 |
自动上下料系统 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | 选配 |
工业吸尘系统 | 选配 |
设备尺寸（W x H x D) | 2,100mm x 1,800mm x 2,400mm |
设备重量 | 2,500kg |
电源 | 380VAC/50Hz,3.0kW |
环境温度 | 22℃±2℃ |
津公网安备 12011602001543号