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激光精密加工设备

DirectLaser SA2 激光精密切割设备

DirectLaser SA2激光精密切割分板设备,采用模块化设计组装设计,光源可多自由度选择,根据材料特性和加工质量要求,可配置多种波长(紫外、绿光等)及脉宽(纳秒、皮秒等)激光器;


设备专有分板清洁加工工艺,独创“激光边缘重塑(LBR)”技术,结合了高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术,通过特有加工路径规划和精确参数调控,专用于切割边缘清洁处理。


适应多种应用场景,不止适合于各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔,也适合其他材料如:玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔,还可激光直接成型电路板、修工艺导线等;




产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

配备输送料器,随时入线,自动化程度高

激光替代模具

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

无接触加工

物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

产品参数

技术参数

DirectLaser SA2

最大加工区域

350mm x 350mm

设备平台

花岗岩平台,直线电机

X/Y轴移动分辨率

0.5μm

重复定位精度

≤±2μm

数据处理软件

CircuitCAM 7 Laser

设备驱动软件

DreamCreaTor 3

自动上下料系统

选配

摄像头靶标对位系统

标配

工业吸尘系统

选配

设备尺寸(W x H x D)

1,050mm x 1,600mm x 1,270mm

设备重量

700kg

电源

380VAC/50Hz,3.0kW

环境温度

22℃±2℃