DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备
设备采用轨道式在线加工方案,最大加工尺寸可达350x350mm幅面,结构紧凑,可快速并入SMT生产线,适用于各类PCBA外形分板需求,通过装载不同产品治具,结合三段式轨道上下料机构,轻松实现各类产品切换;引导式操作,让员工迅速上手;安全可靠,符合中国、欧盟电气标准设计,加工区域全封闭,保证加工过程的安全防护;可根据生产需求,接入工厂MES系统,实现全流程生产管控。
独创“激光边缘重塑(LBR)”技术,结合了高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术,通过特有加工路径规划和精确参数调控,专用于切割边缘清洁处理。
高速运动控制系统配合CCD对位系统,保证加工过程高速高精度加工;融合完备精度校准体系,根据机型和配置不同,辅以涨缩、高度、功率补偿等,突破极限,又快又准。切割分板精度高,洁净加工无分层,无任何碳化、熔融,为SMT行业切割分板树立了新的标杆。
产品特点
标配轨道形式上下料系统
模块化设计,一体化组装
SMT智能生产线专业之选
“速度—效率—精度”三者兼顾
专有分板清洁加工工艺
产品参数
技术参数 | DirectLaser SA4 |
最大载具幅面 | 350mm×350mm |
设备平台 | 大理石平台,直线电机 |
X/Y轴分辨率 | 0.5μm |
重复精度 | ±2μm |
接收数据格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
激光波长 | 355nm/532nm |
纳秒激光脉冲频率 | 40kHz-300 kHz |
机器尺寸(WxHxD) | 940mm x 1,720mm x 1,650mm |
机器重量 | 1500kg |
电源 | 3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW |
环境温度 | 22℃±2℃(71.6℉±2℉) |
激光器 | 可选 |
数据处理软件 | CircuitCAM7 |
设备驱动软件 | DreamCreaTor |
摄像头靶标对位系统 | 标配 |
工业吸尘系 | 选配 |