激光精密加工设备
DirectLaser DC8 LTCC/HTCC激光精密钻孔工作站
DirectLaser DC8属于LTCC/HTCC激光精密钻孔小型工作站，设备采用紫外纳秒激光器，波长短、能量高，光斑质量好，主要应用于生瓷打孔功能。可实现更高的孔真圆度和更小的加工孔径，拥有加工精度高、打孔速度快、经济效应好、应用领域广的优点，在工业生产上有着非常广泛的应用。将高效能激光器与高精度的数控设备配合，通过微处理机进行程序控制，可以实现高效率的批量钻孔。
工作站可适配多种料片规格，集成来料自动清洁模块、AOI质量检测模块、自动上下料模块等，适合小批量工业化生产和智能制造。
产品特点
LTCC/HTCC激光精密钻孔工作站
设备集成了来料自动清洁模块、AOI质量检测模块、自动上下料模块等
波长短、能量高，光斑质量好
应用于生瓷打孔功能，可实现更高的孔真圆度和更小的加工孔径
设备硬件精工细作、扎实经典
经典桥架式结构、花岗岩基台、直线电机运动系统，定位速度快，加工精度高
适用于大多数基材加工需求
适合高效率的加工生瓷、熟瓷钻通孔，陶瓷基板外形、陶瓷微孔等多种应用
软件独创加工路径，功能强大
设备配合专业的CircuitCAM数据处理软件，直接调用模板，参数一键匹配
产品参数
技术参数 | DirectLaser DC8（双头双平台） |
激光器（选配） | Talon 355-15（SP）Talon 355-20（SP） FORMULA-355-20W（英诺） AVIA NX 355-40（相干） |
激光输出功率 | 15W/20W/40W（±2W） |
激光波长 | 355nm |
八寸生瓷加工范围 | 250mmx250mm |
最大加工区域 | 300mm×300mm（双平台Double platform） |
设备平台 | 花岗岩平台,直线电机 |
X/Y/Z轴移动分辨率 | 1μm |
重复定位精度 | ≤±2μm |
最大移动速度 | 1200mm/s |
数据处理软件 | CircuitCAM7 Standard |
设备驱动软件 | DreamCreaTor3 |
自动上下料系统 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | 标配 |
工业吸尘系统 | 选配 |
AGV上料 | 选配 |
AOI检测 | 选配 |
清洁系统 | 选配 |
设备尺寸（W x H x D) | 1830mm×2000mm×2500mm |
安装空间要求（W x H x D) | 3000mm3000mm×3000mm |
设备重量 | 3000kg |
电源 | 380VAC/50Hz,3.5kW |
环境温度 | 22℃±2℃ |
津公网安备 12011602001543号