DirectLaser DC7 LTCC/HTCC激光精密钻孔设备
DirectLaser DC7是双头四平台的LTCC/HTCC激光精密钻孔设备,设备规划了两个激光头,四个加工平台结构,可同时进行四平台的往复加工,可以进行一定规模的小批量生产,配合CCD自动对位系统,自动上下料模块,可以实现自动化加工。
经过多年与头部客户的配合,德中开发出了各类上下料配置,涵盖托盘、料框等多种形式。同时针对生瓷清洁依靠人工这一痛点,开发出多种料片清洁方法,可实现大多数厚度下料片的单面/双面清洁,还可以搭配AOI等模块,我们乐于与客户共同开发定制化LTCC钻孔智能化、自动化产线,可以接入客户MES系统,为客户提供智能激光钻孔解决方案。
产品特点
激光精密钻孔设备,成熟稳定、运行可靠
专用钻孔模块,优化路径,集成专家工艺窍门
自动化模块、面向批量生产和工业化应用
软件功能强大、直观易用,独创加工路径
智能化生瓷打孔批量生产利器,值得拥有
产品参数
技术参数 | DirectLaser D7(双头四平台) |
激光器(选配) | Talon355-15(SP)Talon 355-20(SP) FORMULA-355-20W(英诺) AVIA NX 355-40(相干) |
激光输出功率 | 15W/20W/40W(±2W) |
激光波长 | 355nm |
五寸生瓷加工范围 | 150mmx150mm |
最大加工区域 | 160mm×160mm (四平台Four platform) |
设备平台 | 花岗岩平台,直线电机 |
X/Y/Z轴移动分辨率 | 1μm |
重复定位精度 | ≤±2μm |
最大移动速度 | 1200mm/s |
数据处理软件 | CircuitCAM7 Standard |
设备驱动软件 | DreamCreaTor3 |
自动上下料系统 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | 标配 |
工业吸尘系统 | 选配 |
设备尺寸(W x H x D) | 1850mm×1950mm×2250mm |
安装空间要求(W x H x D) | 2300mmx2700mm×2300mm |
设备重量 | 2500kg |
电源 | 380VAC/50Hz,3.5kW |
环境温度 | 22℃±2℃ |