激光精密加工设备
DirectLaser SA3 激光精密切割设备
DirectLaser SA3采用双平台设计，充分节省了设备上下料的时间，使激光器始终保持在加工状态。设备适合裸板（PCB/FPC）和成品电路板（PCBA）各类加工任务，作为激光加工多面手，除满足PCBA分板及FPC覆盖膜开窗、外型切割、定深加工等切割应用，还可胜任简单钻孔加工。品种变换频率越高、电路板形状越复杂、孔越密越小，激光加工的优势就越突出，商业机会就越多。
产品特点
直接数据驱动
直接数据驱动，立即生产，产品快速导入
自动化程度高
留有扩展接口，随时入线，自动化程度高
突破机械极限
激光替代模具，避免失真，突破机械极限
皮秒冷切去除
皮秒冷切去除，无热作用，拓宽材料种类
精确激光控制
精确激光控制，定深定量，微米量级极致结构
产品参数
技术参数 | DirectLaser SA3 |
激光输出功率 | 17W/30W/36W可选 |
激光波长 | 355nm |
最大加工区域 | 350mm x 520mm(双平台Double platform) |
设备平台 | 花岗岩平台,直线电机 |
X/Y/Z轴移动分辨率 | 1μm |
重复定位精度 | ≤±2μm |
数据处理软件 | CircuitCAM7 Laser |
设备驱动软件 | DreamCreaTor 3 |
自动上下料系统 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | 选配 |
工业吸尘系统 | 选配 |
设备尺寸（W x H x D) | 2,100mm x 1,600mm x 1,600mm |
设备重量 | 2,000kg |
电源 | 380VAC/50Hz,3.5kW |
环境温度 | 22℃±2℃ |
津公网安备 12011602001543号