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激光精密加工设备

DirectLaser SA3 激光精密切割设备

DirectLaser SA3采用双平台设计,充分节省了设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。设备适合裸板(PCB/FPC)和成品电路板(PCBA)各类加工任务,作为激光加工多面手,除满足PCBA分板及FPC覆盖膜开窗、外型切割、定深加工等切割应用,还可胜任简单钻孔加工。品种变换频率越高、电路板形状越复杂、孔越密越小,激光加工的优势就越突出,商业机会就越多。


产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

留有扩展接口,随时入线,自动化程度高

突破机械极限

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,无热作用,拓宽材料种类

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

产品参数


技术参数

DirectLaser SA3

激光输出功率

17W/30W/36W可选

激光波长

355nm

最大加工区域

350mm x 520mm(双平台Double platform)

设备平台

花岗岩平台,直线电机

X/Y/Z轴移动分辨率

1μm

重复定位精度

≤±2μm

数据处理软件

CircuitCAM7 Laser

设备驱动软件

DreamCreaTor 3

自动上下料系统

选配

摄像头靶标对位系统

选配

工业吸尘系统

选配

设备尺寸(W x H x D)

2,100mm x 1,600mm x 1,600mm

设备重量

2,000kg

电源

380VAC/50Hz,3.5kW

环境温度

22℃±2℃