激光精密加工设备
DirectLaser DF6 PCB激光精密钻孔设备
DirectLaser DF6 激光精密钻孔设备，适用于卷对卷和片对片软板、软硬结合板等材料精密钻孔生产。设备高度集成，结构紧凑，通过飞行加工运动模式，实现高速度、高精度微小通孔(THV)与盲孔(BV)的钻孔。
产品特点
结构稳定设计紧凑
设备高度集成，结构设计紧凑，高精度、高速度钻孔
适配多种模式加工
适用于卷对卷，片对片软板，软硬结合板等多种加工需求
紫外冷切去除
冷切去除，无热作用，孔径稳定、孔壁圆滑
精确激光控制
精确激光控制，定深定量，微米量级极致结构
自动化生产线
留有扩展接口，随时入线，轻松构建自动化生产线
产品参数
技术参数 | DirectLaser DF6 |
激光波长 | 355nm |
重复定位精度 | ≤±2μm |
激光功率 | 20W/30W紫外纳秒 |
振镜分辨率 | 1μm |
X/Y轴驱动方式 | 直线电机驱动 |
X/Y/Z轴移动分辨率 | 1μm |
加工面积 | 560mm x 630mm |
接收数据格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF |
设备平台 | 花岗岩机台，桥式结构 |
机器尺寸(W x H x D) | 1,500mm x 1,810mm x 1,850mm |
设备重量 | 约1,850kg |
工作环境 | DirectLaser DF6 |
功率 | 3.5kW |
电源 | 380VAC/50Hz |
环境温度 | 22℃±2℃ |
配套及选项 | DirectLaser DF6 |
设备驱动软件 | DreamCreaTor3 |
数据处理软件 | CircuitCAM7 |
自动上下料系统 | 选配 |
在线功率测量装置 | 选配 |
激光高度传感器 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | CCD自动对位 |
清洁吸尘系统 | 210mᵌ/hr，220V，1.5kW |
工件固定 | 真空吸附台，可定制夹具 |
FFU正压清洁装置 | 选配 |
津公网安备 12011602001543号