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DirectLaser FP7 大幅面激光修复PCB设备
德中在DirectLaser FP3线路板激光修复设备上,集成了软件、激光、数控、电子、材料等多门类技术,使之相互匹配,并得以优化。设备可以高效的检测出残铜的坐标以及面积,识别并划分残铜的待修正区域;激光照射至此区域,利用热效应对残铜缺陷进行烧蚀,从而实现激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都经过精心的调试,这种方法在快速准确去除残铜的同时,又不会伤害PCB基板。
我们的线路板激光修复技术及设备,以计算机控制的激光为加工工具,不用模具和中间材料等辅助工艺手段,以直接去除为特征制造产品。大幅度缩短流程、大幅度提高制程的经济与环境性,符合当今世界对生产的精度与质量、速度与成本,以及环保与柔性的要求,是未来电路板修复技术发展的方向。
FP7设备的加工幅面为770x680mm,均可自动识别并修复,可加工范围比FP6略大,能很好的处理精细线路修复,可选配大功率激光,修复速度~10s/点,基材损伤<15um。
产品参数
技术参数 | DirectLaser FP7 |
激光输出功率 | 50MW |
激光波长 | 532nm |
最小线宽/线距 | <5μm |
最大加工区域 | 770mm×680mm |
定位精度 | ±0.02mm |
重复定位精度 | ≤2μm |
修复效率 | 60点/小时 |
设备平台 | 花岗岩平台,直线电机 |
相机光源 | UV、红绿蓝四色环形+红色落射 |
设备尺寸(W x H x D) | 1,600mm × 1,980mm × 2,230mm |
接受数据格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
配套及选项 | DirectLaser FP7 |
数据处理软件 | CircuitCAM7 LaserPlus |
设备驱动软件 | DreamCreaTor3 |
清洁吸尘系统 | 210mᵌ/hr,220VAC,1.3kW |
数据采集与对位 | CCD 摄像头自动靶标对位 |
工件固定 | 真空吸附台 |
工作环境 | DirectLaser FP7 |
电源 | 380VAC, 50Hz,2.5kW** |
环境温度 | 22°C±2°C |