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DirectLaser C1

德中DirectLaser C是实施S&S技术的电路激光机系列,视密度不同,在数分钟内完成幅面80x100mm2电路板的导电图案加工。如果选择绿色、紫外波段或者皮秒、飞秒超短脉冲激光源,在加工电路图形以外,设备还具有钻孔、铣外型功能。这样,除了孔金属化和多层板层压工序外,就基本实现了在一套设备上像打印一样制作电路板。

S&S技术不仅仅是某单项技术的突破,而是硬件、软件和应用技术全面创新后的巧妙配合。设备配CircuitCAM7数据处理软件,以及DreamCreaTor设备操作软件。这两个软件是德中应用技术专家知识的结晶,根据电路导电图形的具体结构,巧妙地优化激光加工路径、激光参数,淋漓尽致的发挥直接激光制造的优势,功能强大,直观、流畅、易用。此外,设备配CCD自动对位系统,配工业控制计算机,配真空工件吸附装载台。更进一步,系统配置了德中为直接激光电路技术专门开发的吸尘器,噪音小,效率高,用来收集剥离下来的铜。



产品特点

数据驱动

采用数据驱动,避免失真,不用制版图转蚀刻,流程最短

精密传动系统

精密传动系统,图形保真,坚固的花岗岩基座,稳定可靠

顶级光学器件

顶级光学器件,好中选优,长寿命高效激光源,质量之本

直接激光剥铜

直接激光剥铜,简单易行,摆脱传统繁琐工艺,随需制作

世界一流软件

世界一流软件,流畅好用,集成专家工艺窍门,设备增值

产品参数

技术参数

DirectLaser C1

DirectLaser C6

加工面积

300mm x 300mm

533mm x 610mm

激光波长

1,064nm/532nm

1,064nm/532nm/355nm

最小线间距

35μm*

25μm*

最小线宽

20μm*

20μm*

加工速度

25cm²/min*

25cm²/min*

重复定位精度

±2μm

±2μm

振镜分辨率

20μrad

≤1μm

运动平台分辨率

0.5μm

0.5μm

设备重量

约270kg

约1,700kg

设备尺寸(W x H x D)

900mm × 1,450mm × 850mm

1,400mm × 1,750mm × 1,600mm

接受数据格式

Gerber,   HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++

 

配套及选项

DirectLaser C1

DirectLaser C6

数据处理软件

CircuitCAM7 LaserPlus

CircuitCAM7 LaserPlus

设备驱动软件

DreamCreaTor3

DreamCreaTor3

清洁吸尘系统

210mᵌ/hr,220VAC,0.5kW

210mᵌ/hr,220VAC,1.3kW

数据采集与对位

CCD   摄像头自动靶标对位

CCD   摄像头自动靶标对位

工件固定

真空吸附台

真空吸附台

 

工作环境

DirectLaser C1

DirectLaser C6

电源

220VAC,   50Hz,2.2kW**

380VAC,   50Hz,3kW**

环境温度

26°C±4°C

26°C±4°C