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DirectLaser S7 激光精密切割设备

DirectLaser S7,高端卷到卷覆盖膜加工设备,同时满足客户高精度与高质量的需求,全飞行光路及优化的上下料装置,节省了客户现场占地空间。

产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

留有扩展接口,随时入线,自动化程度高

突破机械极限

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,无热作用,拓宽材料种类

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

产品参数

技术参数

DirectLaser S7

激光输出功率

15W (±2W)

激光波长

355nm

最大加工区域

510mm×640mm  

设备平台

花岗岩平台,直线电机

X/Y轴移动分辨率

1μm

重复定位精度

±2μm

数据处理软件

CircuitCAM 7 Laser

设备驱动软件

DreamCreaTor 3

自动上下料系统

选配

摄像头靶标对位系统

选配

工业吸尘系统

选配

设备尺寸(W x H x D)

2,100mm × 1,800mm × 2,400mm

设备重量

2,500kg

电源

380VAC/ 50Hz,3.0kW

环境温度

22℃±2℃