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DirectLaser S1

高精度,高品质,小幅面设备新标准:

伴随着电子技术的日新月异,设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上,这对后续的分板工艺带来的更大的挑战,为此,德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。


无应力:

专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响。


热影响精确控制:

根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响。


清洁加工:

加工过程中实时进行激光烟尘处理,最大限度降低烟尘对电路元件的影响。



产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

配备输送料器,随时入线,自动化程度高

突破机械极限

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

无接触加工

物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

产品参数

技术参数

DirectLaser S1

最大加工区域

350mm × 300mm

设备平台

钢构平台,伺服电机

X/Y/Z轴移动分辨率

5μm

重复定位精度

±2μm

数据处理软件

CircuitCAM7 Standard

设备驱动软件

DreamCreaTor3

自动上下料系统

选配

摄像头靶标对位系统

选配

工业吸尘系统

选配

设备尺寸(W x H x D)

930mm x 1,600mm x 1,270mm

设备重量

约580kg

电源

380VAC/ 50Hz,2.4kW

环境温度

22℃±2℃