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DirectLaser D6激光精密钻孔设备

DirectLaser D6 激光精密钻孔设备,适用于卷对卷和片对片软板、软硬结合板等材料精密钻孔生产。设备高度集成,结构紧凑,通过飞行加工运动模式,实现高速度、高精度微小通孔(THV)与盲孔(BV)的钻孔。


产品特点

结构稳定设计紧凑

设备高度集成,结构设计紧凑,高精度、高速度钻孔

适配多种模式加工

适用于卷对卷,片对片软板,软硬结合板等多种加工需求

紫外冷切去除

冷切去除,无热作用,孔径稳定、孔壁圆滑

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

自动化生产线

留有扩展接口,随时入线,轻松构建自动化生产线

产品参数

 

技术参数

DirectLaser  D6

激光波长

355nm

重复定位精度

≤±2μm

激光功率

20W/30W紫外纳秒

振镜分辨率

1μm

X/Y轴驱动方式

直线电机驱动

X/Y/Z轴移动分辨率

1μm

加工面积

533mm x 610mm

接收数据格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF

设备平台

花岗岩机台,桥式结构

机器尺寸(W x H x D)

1,810mm x 1,500mm x 1,850mm

设备重量

约1,850kg

 

工作环境

DirectLaser D6

功率

3.5kW

电源

380VAC/50Hz

环境温度

22℃±2℃

 

配套及选项

DirectLaser D6

设备驱动软件

DreamCreaTor3

数据处理软件

CircuitCAM7

自动上下料系统

选配

在线功率测量装置

选配

激光高度传感器

选配

摄像头靶标对位系统

CCD自动对位

清洁吸尘系统

210mᵌ/hr,220V,1.5kW

工件固定

真空吸附台,可定制夹具

FFU正压清洁装置

选配