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DirectLaser U5 激光多功能微加工设备

DirectLaser U5是U系列经典机型,均采用经典桥架式结构,即采用X、Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。



产品特点

精确控制激光参数

精确控制激光参数,切割和定深切割刚性、柔性、刚柔结合材料

突破传统加工局限

突破传统加工局限,精密钻微孔、盲孔,轻松实现高密度互连

多功能高性能统一

多功能高性能统一,高质量、高精度,与多种用途、多种材料兼顾

充分发挥激光优势

充分发挥激光优势,加工特种材料,LTCC切割,高质量切割陶瓷

极尽现代科技之妙

极尽现代科技之妙,TCO/ITO成型,显示屏银浆光蚀,微米级完美

产品参数

技术参数

DirectLaser U5

激光波长

355nm

重复定位精度

≤±2μm

振镜分辨率

1μm

X/Y轴移动分辨率

≤0.5μm

加工面积

520mm x 500mm

接收数据格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF

设备平台

花岗岩机台,桥式结构

设备尺寸(W x H x D)

1,560mm x 1,250mm x 1,915mm

设备重量

约1,500kg

 

工作环境

DirectLaser U5

功率

3 kW

电源

380VAC/50Hz

环境温度

22℃±2℃

 

配套及选项

DirectLaser U5

设备驱动软件

DreamCreaTor 3

数据处理软件

CircuitCAM 7 Laser

自动上下料系统

选配

在线功率测量装置

选配

激光高度传感器

选配

摄像头靶标对位系统

CCD自动对位

清洁吸尘系统

210mᵌ/hr,220V,1.5kW

工件固定

真空吸附台,可定制夹具

FFU正压清洁装置

选配