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DirectLaser U6 激光多功能微加工设备

DirectLaser U6是U系列经典机型,均采用经典桥架式结构,即采用X、Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。


德中的DirectLaser U系列设备,精度高、速度快,使产能提高的同时,也进一步降低生产成本。德中的DirectLaser直接激光家族中的DirectLaser Universal激光多功能微加工设备,用其多种高难微细加工技术,正在创造着新的商业机会。


DirectLaser U6适合多种苛求微细精密、敏感无损、干净平齐的应用,以“冷加工”为特色,解决陶瓷、硅片、玻璃、蓝宝石、等薄、脆、硬性材料,金属、高分子等热敏感材料和各种粘、皮、韧性材料加工难题。


产品参数

技术参数

DirectLaser U6

激光波长

355nm

重复定位精度

≤±2μm

振镜分辨率

1μm

X/Y轴移动分辨率

≤0.5μm

加工面积

520mm x 500mm

接收数据格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF

设备平台

花岗岩机台,桥式结构

设备尺寸(W x H x D)

1,560mm x 1,250mm x 1,915mm

设备重量

约1,500kg


工作环境

DirectLaser U6

功率

3 kW

电源

380VAC/50Hz

环境温度

22℃±2℃


配套及选项

DirectLaser U6

设备驱动软件

DreamCreaTor 3

数据处理软件

CircuitCAM 7 Laser

自动上下料系统

选配

在线功率测量装置

选配

激光高度传感器

选配

摄像头靶标对位系统

CCD自动对位

清洁吸尘系统

210mᵌ/hr, 220V, 1.5kW

工件固定

真空吸附台,可定制夹具

FFU正压清洁装置

选配