Language
激光精密加工设备

DirectLaser DF9 PCB激光精密钻孔设备

DirectLaser DF9是德中激光精密钻孔系列设备的旗舰机型,该机型拥有AOM极速响应模块设计,对激光的脉冲能量实现实时闭环控制功能,可在线监控每一发脉冲能量的变化,具备能量反馈及自动调整功能。配合COD自动对位系统,加快速度的同时,大幅提高钻孔的质量,避免出现盲孔除胶不干净以及盲孔底铜损伤等问题。


德中DirectLaser DF9激光精密钻孔设备采取全密封同轴光路,飞行加工模式,并且有两个版本可供选择。标准配置是海外定制飞行加工模块,成熟稳定。如厂商有进一步的高端需求,也可定制国内研发团队专项开发的飞行光路模块。此模块是德中的研发团队历时多年竭力打造,经过了大量的机械、应用测试,同时满足孔型、精度、速度等苛刻要求,是钻孔工艺上的巨大突破,打破了因使用进口整体模块,导致设备性能束缚的局限性。




产品特点

结构稳定设计紧凑

设备高度集成,结构设计紧凑,高精度、高速度钻孔

适配多种模式加工

适用于卷对卷,片对片软板,软硬结合板等多种加工需求

紫外冷切去除

冷切去除,无热作用,孔径稳定、孔壁圆滑

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

自动化生产线

留有扩展接口,随时入线,轻松构建自动化生产线

产品参数

 

技术参数

DirectLaser  DF9

激光波长

355nm

重复定位精度

≤±2μm

激光功率

20W/30W紫外纳秒

振镜分辨率

1μm

X/Y轴驱动方式

直线电机驱动

X/Y/Z轴移动分辨率

1μm

加工面积

560mm x 630mm

接收数据格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF

设备平台

花岗岩机台,桥式结构

机器尺寸(W x H x D)

1,500mm x 1,810mm x 1,850mm

设备重量

约1,850kg

 

工作环境

DirectLaser DF9

功率

3.5kW

电源

380VAC/50Hz

环境温度

22℃±2℃

 

配套及选项

DirectLaser DF9

设备驱动软件

DreamCreaTor3

数据处理软件

CircuitCAM7

自动上下料系统

选配

在线功率测量装置

标配

激光高度传感器

选配

AOM急速相应模块标配

摄像头靶标对位系统

CCD自动对位

清洁吸尘系统

210mᵌ/hr,220V,1.5kW

工件固定

真空吸附台,可定制夹具

FFU正压清洁装置

选配