德中水导激光精密切割设备采用绿光纳秒激光器，加工头设计喷水嘴，光斑直径可达100um，设备采用龙门架结构配合直线电机，加工又快又好。幅面可选择300x300mm和500x500mm两款设备，根据幅面大小可加工不同尺寸的材料。由于水导激光加工材料表面更加的洁净及热效应低，使得DirectLaser W设备可以加工各种厚度范围的硬性、脆性材料，不会有熔融及微裂纹等缺陷。

相比传统的激光加工方式，德中的DirectLaser W系列水导激光精密切割设备共有以下优势；

切面平顺垂直：水射流是圆柱体结构能使传导的激光平行输出，所以激光切割面高度平行，不产生坡度

加工深度可控：加工深度取决于水流长度，长度可以超过10 cm，而且不需要配备昂贵的聚焦光学系统。

材料无损加工：水导激光有效降低了大能量脉冲激光加工对材料的热损伤，并提高了加工材料洁净度，提高了切割边缘的均匀性。

洁净无热效应：因材料加工表面有水的存在，作业时进行大量水流冲刷，避免激光烧蚀材料后熔融物附着在加工表面，或功率过大烧黑碳化的现象。

加工速度更快：超精细水导激光束，无需进行人工精确对焦即可进行同步加工。