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DirectLaser M2 铝基板激光精密切割设备

适用于铜、铝基板及其合金材料的切割,尤其使用SMT后端分板工艺。M2激光切割精度高,无侧蚀造成的精度问题,尺寸及形状一致性好。而且环境友好,工艺灵活,容易集成为全自动化连续生产模式。针对多种金属加工工艺简单、可靠,因此将成为未来的主要精、微加工工艺手段。可以成为绝佳的工艺路线。

产品参数

技术参数

DirectLaser M2

适用材料

铜、铝基板及其合金材料、SMT后端分板

最大切割厚度

3mm

激光波长

1,070nm

激光功率

1,500W

最大加工范围

400mm x 400mm

X/Y轴移动分辨率

0.1μm

重复定位精度

≤±2μm

电源

380VAC/16A

功率3kW

设备尺寸(W x H x D)

1,400mm x 1,250mm x 1,550mm

重量

1,200kg

 

配套及选项

DirectLaser M2

数据处理软件

CircuitCAM7 Pro

自动上下料系统

选配