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DirectLaser C5 直接激光电路结构成型设备

德中DirectLaser C是实施S&S技术的电路激光机系列,视密度不同,在数分钟内完成幅面80x100mm2电路板的导电图案加工。如果选择绿色、紫外波段或者皮秒、飞秒超短脉冲激光源,在加工电路图形以外,设备还具有钻孔、铣外型功能。这样,除了孔金属化和多层板层压工序外,就基本实现了在一套设备上像打印一样制作电路板。


S&S技术不仅仅是某单项技术的突破,而是硬件、软件和应用技术全面创新后的巧妙配合。设备配CircuitCAM7数据处理软件,以及DreamCreaTor设备操作软件。这两个软件是德中应用技术专家知识的结晶,根据电路导电图形的具体结构,巧妙地优化激光加工路径、激光参数,淋漓尽致的发挥直接激光制造的优势,功能强大,直观、流畅、易用。此外,设备配CCD自动对位系统,配工业控制计算机,配真空工件吸附装载台。更进一步,系统配置了德中为直接激光电路技术专门开发的吸尘器,噪音小,效率高,用来收集剥离下来的铜。

产品特点

数据驱动

采用数据驱动,避免失真,不用制版图转蚀刻,流程短

精密传动系统

精密传动系统,图形保真,坚固的花岗岩基座,稳定可靠

优选光学器件

优选光学器件,好中选优,长寿命高效激光源,质量之本

直接激光剥铜

直接激光剥铜,简单易行,摆脱传统繁琐工艺,随需制作

必备的CAM软件

优选数据处理软件,流畅好用,集成专家工艺窍门,设备增值

产品参数

技术参数

DirectLaser C5

加工面积

580mm  x 580mm

激光波长

355nm

振镜分辨率

1μm

X/Y/Z轴移动分辨率

0.5μm

加工速度

25cm²/min*

重复定位精度

±2μm

接受数据格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF

设备尺寸(W x H x D)

2,050mm x 1,250mm x 1,750mm

设备重量

约1,500kg

 

配套及选项

DirectLaser C5

数据处理软件

CircuitCAM 7 LaserPlus

设备驱动软件

DreamCreaTor 3

清洁吸尘系统

210mᵌ/hr,220VAC,1.5kW

数据采集与对位

CCD摄像头自动靶标对位

激光高度传感器

选配

自动上下料系统

选配

在线功率测量

选配

工件固定

真空吸附台

 

工作环境

DirectLaser C5

电源

220VAC/50Hz

功率

3kW

环境温度

22°C±2°C