德中DirectLaser C是实施S&S技术的电路激光机系列，视密度不同，在数分钟内完成幅面80x100mm²电路板的导电图案加工。如果选择绿色、紫外波段或者皮秒、飞秒超短脉冲激光源，在加工电路图形以外，设备还具有钻孔、铣外型功能。这样，除了孔金属化和多层板层压工序外，就基本实现了在一套设备上像打印一样制作电路板。

S&S技术不仅仅是某单项技术的突破，而是硬件、软件和应用技术全面创新后的巧妙配合。设备配CircuitCAM7数据处理软件，以及DreamCreaTor设备操作软件。这两个软件是德中应用技术专家知识的结晶，根据电路导电图形的具体结构，巧妙地优化激光加工路径、激光参数，淋漓尽致的发挥直接激光制造的优势，功能强大，直观、流畅、易用。此外，设备配CCD自动对位系统，配工业控制计算机，配真空工件吸附装载台。更进一步，系统配置了德中为直接激光电路技术专门开发的吸尘器，噪音小，效率高，用来收集剥离下来的铜。