Language
激光精密加工设备

DirectLaser PC5 直接激光电路结构成型设备

德中DirectLaser PC5是通用型直接激光电路结构成型设备,属于系列的经典机型,采用经典式桥架式结构,即采用X/Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统互相独立,各自的运动互不干扰。


设备基于分条与剥离算法,构建直接激光结构成型技术。用激光直接去除材料,从而获得需要的功能结构,加工时,设备按照设计要求的图案结构,将聚焦激光投照到材料表面上,使选定的材料升华气化、或产生其他形态变化,从而被去除,直接形成抗蚀掩膜图案,或最终的导电结构。


德中DirectLaser PC5能加工多种覆铜箔基板材料,包括FR4、PI、PTFE、LCP以及其他射频、微波专用材料,不仅适合教学、科研、军工单位自制样品电路板和小批量生产,也适合电路板制作厂,或电路板服务机构作为腐蚀设备的升级,专门做高精度、特殊品种电路板生产之用。

产品特点

数据驱动

采用数据驱动,避免失真,不用制版图转蚀刻,流程短

精密传动系统

精密传动系统,图形保真,坚固的花岗岩基座,稳定可靠

优选光学器件

优选光学器件,好中选优,长寿命高效激光源,质量之本

直接激光剥铜

直接激光剥铜,简单易行,摆脱传统繁琐工艺,随需制作

必备的CAM软件

优选数据处理软件,流畅好用,集成专家工艺窍门,设备增值

产品参数

技术参数

DirectLaser PC5

加工面积

520mm x 500mm

激光波长

1,064nm

振镜分辨率

1μm

X/Y/Z轴移动分辨率

0.5μm

加工速度

25cm²/min*

重复定位精度

±2μm

接受数据格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF

设备尺寸(W x H x D)

1,310mm x 1,112mm x 1,600mm

设备重量

约1,500kg

 

配套及选项

DirectLaser PC5

数据处理软件

CircuitCAM 7 LaserPlus

设备驱动软件

DreamCreaTor 3

清洁吸尘系统

210mᵌ/hr,220VAC,1.5kW

数据采集与对位

CCD摄像头自动靶标对位

激光高度传感器

选配

自动上下料系统

选配

在线功率测量

选配

工件固定

真空吸附台

 

工作环境

DirectLaser PC5

电源

220VAC/50Hz

功率

2.2kW

环境温度

22°C±2°C