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DirectLaser S6 激光精密切割设备

DirectLaser S6是S系列经典机型,均采用经典桥架式结构,即采用X、Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。


德中的DirectLaser S系列设备,精度高、速度快,使产能提高的同时,也进一步降低生产成本。德中的DirectLaser直接激光家族中的DirectLaser Separation激光多功能微加工设备,用其高柔性、大产能特色,正在创造着新的商业机会。


在裸板加工领域,DirectLaser Separation技术不仅能完成多种多样的切割任务,比如,覆盖膜开窗、外型切割、定深加工,还可以胜任简单钻孔加工。品种变换频率越高、电路板形状越复杂、孔越密越小,激光加工的优势就越突出,商业机会就越多。



产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

留有扩展接口,随时入线,自动化程度高

突破机械极限

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,无热作用,拓宽材料种类

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

产品参数

技术参数

DirectLaser S6

加工面积

533mm x 610mm

激光波长

1,064nm/532nm/355nm

最小线间距

25μm*

最小线宽

20μm*

加工速度

25cm²/min*

重复定位精度

±2μm

振镜分辨率

≤1μm

运动平台分辨率

0.5μm

设备重量

约1,700kg

设备尺寸(W x H x D)

1,400mm × 1,750mm × 1,600mm

接受数据格式

Gerber,   HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++

 

工作环境

DirectLaser S6

功率

3 kW

电源

380VAC/50Hz

环境温度

26°C±4°C


配套及选项

DirectLaser S6

设备驱动软件

DreamCreaTor 3

数据处理软件

CircuitCAM 7 LaserPlus

自动上下料系统

选配

在线功率测量装置

选配

激光高度传感器

选配

摄像头靶标对位系统

CCD自动对位

清洁吸尘系统

210mᵌ/hr,220V,1.5kW

工件固定

真空吸附台,可定制夹具

FFU正压清洁装置

选配