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DirectLaser S6

DirectLaser S5/S6是S系列经典机型,均采用经典桥架式结构,即采用X、Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。


德中的DirectLaser S系列设备,精度高、速度快,使产能提高的同时,也进一步降低生产成本。德中的DirectLaser直接激光家族中的DirectLaser Separation激光精密切割系列设备,用其高柔性、大产能特色,正在创造着新的商业机会。


用模具冲切或其它传统方法分板,要模具和夹具,不仅需要针对每一个品种专门设计和制造,周期长,价格也高。而采用德中DirectLaser S系列设备,以激光为刀具,用计算机数据驱动加工,产品的导入更简单、快捷。品种转换设置非常简单,随时可以改变品种。并且可以省掉模具、工具费用,在效率、柔性、质量提高的同时,使生产成本更低。对于组装后的电路板、功能板,由于使用无接触加工模式,可以在整个流程中使用标准载具,DirectLaser S系列设备随时可以并入原有的生产线。



产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

留有扩展接口,随时入线,自动化程度高

突破机械极限

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,无热作用,拓宽材料种类

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

产品参数

技术参数

DirectLaser S6

加工面积

533mm x 610mm

激光波长

1,064nm/532nm/355nm

最小线间距

25μm*

最小线宽

20μm*

加工速度

25cm²/min*

重复定位精度

±2μm

振镜分辨率

≤1μm

运动平台分辨率

0.5μm

设备重量

约1,700kg

设备尺寸(W x H x D)

1,400mm × 1,750mm × 1,600mm

接受数据格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon,   ODB++

 

配套及选项

DirectLaser S6

数据处理软件

CircuitCAM7 LaserPlus

设备驱动软件

DreamCreaTor3

清洁吸尘系统

210mᵌ/hr,220VAC,1.3kW

数据采集与对位

CCD 摄像头自动靶标对位

工件固定

真空吸附台

 

工作环境

DirectLaser S6

电源

380VAC, 50Hz,3kW**

环境温度

26°C±4°C


*与被加工材料及导电图形有关

**不包扩吸尘系统