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DirectLaser S8

DirectLaser S8,同样配置双平台,充分节省设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。S8加工幅面为550 x 550mm,适合电路板裸板分板及覆盖膜开窗等工艺,更可选配摄像头靶标预对位系统,省去因靶标对位而占用的加工时间。

产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

留有扩展接口,随时入线,自动化程度高

激光替代模具

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,无热作用,拓宽材料种类

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

产品参数

更多产品信息请咨询德中公司