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DirectLaser S8 激光精密切割设备

DirectLaser S8,同样配置双平台,充分节省设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。S8加工幅面为550mm x 550mm,适合电路板裸板分板及覆盖膜开窗等工艺,更可选配摄像头靶标预对位系统,省去因靶标对位而占用的加工时间。

产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

留有扩展接口,随时入线,自动化程度高

激光替代模具

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,无热作用,拓宽材料种类

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

产品参数

技术参数

DirectLaser S8

激光输出功率

30W(±2W)

最大加工区域

550mm×550mm(双平台Double platform)

设备平台

花岗岩平台,直线电机

X/Y/Z轴移动分辨率

1μm

重复定位精度

≤±2μm

数据处理软件

CircuitCAM 7 Laser

设备驱动软件

DreamCreaTor 3

自动上下料系统

选配

摄像头靶标对位系统

选配

工业吸尘系统

选配

设备尺寸(W x H x D)

2,050mm × 1,750mm × 2,250mm (不含摇臂)

设备重量

2,800kg

电源

380VAC/ 50Hz,3.5kW

环境温度

22℃±2℃