Language

DirectLaser M5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统

全自动激光打孔系统,适用于陶瓷材料打孔、切割、划片。M5激光切割、打孔精度高,无侧蚀造成的精度问题,尺寸及形状一致性好。而且环境友好,工艺灵活,容易集成为全自动化连续生产模式。针对陶瓷材料打孔、切割工艺简单、可靠,因此将成为未来的主要精、微加工工艺手段,可以成为绝佳的工艺路线。

产品参数

技术参数

DirectLaser M5

适用材料

陶瓷

激光峰值功率

1,500W

激光波长

1,070nm

重复定位精度

≤±2μm 

最大加工范围

400mm x 400mm

电源

380VAC/50Hz,约3kW

设备尺寸(W x H x D)

1,400mm x 1,250mm x 1,550mm

设备重量

1,200kg

 

配套及选项

DirectLaser M5

数据处理软件

CircuitCAM 7 Pro

自动上下料系统

选配