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DirectLaser S5 激光精密切割设备

DirectLaser S5是S系列的经典机型,该设备采用经典的桥架式结构,既采用X/Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。



产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

留有扩展接口,随时入线,自动化程度高

突破机械极限

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,无热作用,拓宽材料种类

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

产品参数

技术参数

DirectLaser S5

激光输出功率

30W (±2W)

激光波长

355nm

最大加工区域

515mm×520mm

设备平台

花岗岩平台,直线电机

X/Y/Z轴分辨率

1μm

重复定位精度

≤±2μm

数据处理软件

CircuitCAM 7 Laser

设备驱动软件

DreamCreaTor 3

数字扫描振镜

标配

摄像头靶标对位系统

选配

工业吸尘系统

选配

设备尺寸(W x H x D)

1,562mm × 1,660mm × 2,200mm

设备重量

1,500kg

电源

380VAC/ 50Hz,3.5kW

环境温度

22℃±2℃