Language

DirectLaser C6 直接激光电路结构成型设备

德中DirectLaser C是实施S&S技术的电路激光机系列,视密度不同,在数分钟内完成幅面80x100mm2电路板的导电图案加工。如果选择绿色、紫外波段或者皮秒、飞秒超短脉冲激光源,在加工电路图形以外,设备还具有钻孔、铣外型功能。这样,除了孔金属化和多层板层压工序外,就基本实现了在一套设备上像打印一样制作电路板。


S&S直接激光电路技术制导电图形,导线几何误差在5μm以下,甚至能控制到3μm,并且保持原始铜面的光洁度不变,格外适合制作阻抗、损耗极其敏感的高速、射频、微波电路,以及其它贵重、特殊需求高端电路板。不需要使用光学掩膜版或其它工具做图形转移,不用化学药品,也没有化学相关的前处理、后处理过程,S&S方法,直接激光电路技术的创新,精密、准确,简单、灵活,环保、易得,是同时具有质量、效率和成本优势的电路制作技术。



产品特点

数据驱动

采用数据驱动,避免失真,不用制版图转蚀刻,流程最短

直接激光剥铜

直接激光剥铜,简单易行,摆脱传统繁琐工艺,随需制作

精密传动系统

精密传动系统,图形保真,坚固的花岗岩基座,稳定可靠

优选光学器件

优选光学器件,好中选优,长寿命高效激光源,质量之本

必备的CAM软件

优选数据处理软件,流畅好用,集成专家工艺窍门,设备增值

产品参数

技术参数

DirectLaser  C6

加工面积

533mm x 610mm

激光波长

1,064nm/532nm/355nm

最小线间距

25μm*

最小线宽

20μm*

加工速度

25cm²/min*

重复定位精度

±2μm

振镜分辨率

≤1μm

运动平台分辨率

0.5μm

设备重量

约1,700kg

设备尺寸(W x H x D)

1,400mm × 1,750mm × 1,600mm

接受数据格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++


配套及选项

DirectLaser C6

数据处理软件

CircuitCAM 7 LaserPlus

设备驱动软件

DreamCreaTor 3

清洁吸尘系统

210mᵌ/hr,220VAC,1.3kW

数据采集与对位

CCD 摄像头自动靶标对位

工件固定

真空吸附台

 

工作环境

DirectLaser C6

电源

380VAC/50Hz,3kW**

环境温度

26°C±4°C